在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及大模型应用爆炸式增长的背景下，芯片对带宽和集成度提出了前所未有的极致要求。随着先进制程持续微缩逼近物理极限，TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）以及 FOPLP（扇出型板级封装）等先进封装技术，已成为延续摩尔定律、提升芯片性能与互连密度的核心赛道。然而，高密度异构集成也带来了晶圆翘曲控制、热管理、多材料加工损伤以及系统量产良率难以保障等严峻挑战。
在此背景下，作为湾芯展（WESEMiBAY 2026）同期的重磅亮点活动，由深圳市半导体与集成电路产业联盟与中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）倾力打造的“国际先进封装设备技术与工艺论坛”将于 2026 年 10 月 14 日在深圳会展中心（福田）六楼水仙厅盛大举行。本次论坛将汇聚全球顶尖设备与工艺巨头，深度剖析如何通过设备创新与工艺优化解决先进封装量产瓶颈。
核心看点一｜KLA：混合键合光学缺陷检测趋势
在 AI 芯片高密度异构集成趋势下，混合键合（Hybrid Bonding）正在成为突破互连密度的关键工艺之一。然而，纳米级互连界面对微瑕与缺陷控制提出了极高的检测要求。
作为全球半导体量检测领域的领头羊，KLA 将在本次论坛中深入解析混合键合光学缺陷检测的前沿技术演进趋势。通过高精度的光学量检测技术解决方案，KLA 致力于为混合键合工艺提供全流程质量管控，助力晶圆厂与封测厂攻克界面缺陷难题，切实保障高密度封装的量产良率。
核心看点二｜泛林集团（Lam Research）：先进封装中的挑战与全流程解决方案
随着 HBM 堆叠、TSV 及超薄晶圆加工等新技术的快速导入，先进封装制造环节面临着前所未有的工艺极限与良率挑战。
泛林集团将系统化剖析先进封装中的核心加工难题，涵盖高深宽比结构加工、铜填充与平坦化、混合键合界面控制、晶圆翘曲与边缘管理以及超薄晶圆加工等关键节点。针对这些行业痛点，泛林集团将全面展示其 leading 的刻蚀、沉积、电镀、清洗与工艺控制全套技术组合方案，帮助客户实现更高的量产良率、更强的器件可靠性以及更低的制造成本。
核心看点三｜康姆艾德：3D透视零缺陷，CA20系列全自动无损检测重塑质控
在追求高 IO 密度与高生产效率的同时，实现生产过程中的“零缺陷”是先进封装量产的核心目标，而 X 射线无损检测是必不可少的关键手段。传统的二维（2D）X 射线检测系统由于无法分离芯片内部各层结构信息，难以准确识别芯片内部隐蔽缺陷，无法满足先进封装的需求。
对此，康姆艾德推出全新 CA20 系列解决方案，基于三维计算机断层扫描（3D CT）技术，研发出全自动检测与全自动缺陷识别解决方案。该方案在保障高速检测的同时，确保检测结果具备可靠性、可重复性与可追溯性，且具备良好的可扩展与可升级能力，为先进封装芯片量产质控筑牢坚实屏障。
盛会共启：携手构建自主可控与高效创新的半导体生态
除了以上三大核心议题外，论坛还涵盖了北方华创、中微公司、联讯仪器、元夫半导体等国内外头部企业带来的前沿分享，全面覆盖电-热-力多物理场协同、深硅刻蚀、TGV 在线量检测以及全栈测试系统等前沿技术。
名额有限，立即报名预定现场席位！凡报名参加本次论坛的观众均可获得《深圳及大湾区半导体产业发展白皮书》
