芯东西10月13日报道，今日，广东省广州市12英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板敲钟上市。其发行价为每股12.01元，开盘上涨274.69%至每股45.00元，总市值达1295亿元。粤芯半导体成立于2017年12月，致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破。全国社会保障基金理事会、阿里云、华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、中微公司等知名企业均参与其战略配售。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。招股书显示，粤芯半导体的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能（AI）等领域的客户赋能。其工艺技术平台已涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等平台的制造能力，可为客户提供180-55nm等制程节点的特色工艺晶圆代工服务。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，该公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。截至招股书签署日，其SiPho工艺技术平台累计投片量已超过7000片，并已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。未来，粤芯计划开展40nm/28nm/22nm的技术布局，完善高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术储备和工艺平台，响应数字化模拟技术的市场需求，助力数字中心和AI产业拓展。此次IPO，粤芯计划将募资的75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等项目。
作为全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，粤芯半导体自成立以来，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。2022年、2023年、2024年、2025年，其营收分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元、-24.90亿元；研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。▲2022年-2025年粤芯半导体营收、净利润、研发费用变动（芯东西制表）
该公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。其主营业务毛利率近三年逐年上涨，受产线投产阶段、代工产品种类及产品构成等因素影响，低于同行业可比公司。报告期内，粤芯半导体的经营活动现金流连续为正，2024年和2025年分别为6.40亿元、6.21亿元，合并资产负债率从2023年的62.62%升至2025年的84.13%。截至2026年6月30日，粤芯资产总额为290.82亿元，较2025年末增长18.85%；负债总额为212.61亿元，较2025年末增长3.28%；归属于母公司所有者权益为16.84亿元，较2025年末下降36.48%。2026年1-6月，其营收为17.78亿元，同比增长68.76%；净亏损为10.52亿元，同比减亏9.97%；经营活动产生的现金流量净额为11.29亿元，较去年同期增长10.63亿元。该公司预计2026年1-9月营收在28.70亿元~29.70亿元区间，同比增长61.27%~66.89%；归母净利润在-15.90亿元~-14.90亿元区间，同比增长5.70%~11.63%。
粤芯半导体主营业务收入由集成电路代工和功率器件代工构成：2025年，集成电路代工收入19.75亿元，占主营业务收入的78.68%；功率器件代工收入5.35亿元，占21.32%。其中，集成电路领域涵盖MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）工艺技术平台。在功率器件领域，该公司拥有MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台。该公司为客户提供55nm/65nm、90nm/95nm、110nm、153nm/180nm及0.25µm以上多种工艺节点的晶圆代工业务。按应用领域分类，消费电子在近三年贡献了粤芯半导体超7成的收入。其产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、AI等应用领域。2023-2025年，粤芯半导体主要产品的产能、产量、销量、产销率及产能利用率情况如下，2025年产能利用率提升至96.38%。截至2025年末，粤芯半导体有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月；拥有343名研发人员，占员工总数的17.65%；已获授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。目前，该公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，其产能合计将达到12万片/月。粤芯半导体已在高性能消费级芯片领域实现大批量生产，工业级芯片、车载芯片领域亦已有量产出货；有多个平台处于车规工艺的研发、验证及量产阶段，其中18款产品已通过终端整车厂的车规认证。其硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当，同时开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，正在导入3.2T NPO产品。
目前，粤芯半导体的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业。截至2025年12月31日，该公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业：在其重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。2023年、2024年、2025年，粤芯半导体前五大客户销售额分别占主营业务收入的53.90%、60.34%、62.68%，客户集中度有所上升。同期，其前五大供应商采购额分别占采购总额的49.88%、30.87%、26.48%。报告期内，粤芯半导体不存在对单一客户或单一供应商的重大依赖，主要客户、主要供应商与该公司及相关股东不存在关联关系。
粤芯有限成立于2017年12月，初始注册资本10亿元，由誉芯众诚和科学城集团共同出资。该公司在2023年3月由有限责任公司整体变更为股份有限公司。其创立团队中，陈卫是核心技术与产业经营人物之一，曾任上海华虹宏力半导体制造有限公司销售及客户支持副总裁，新加坡特许半导体制造有限公司中国分公司首席代表及总经理、新加坡特许半导体制造有限公司市场和技术支持副总监，现任粤芯半导体董事、总经理。他现同时担任华南理工大学客座教授、西安电子科技大学兼职教授、中山大学电子信息与工程学院顾问教授、香港科技大学微电子学域实践教授、广州市半导体协会会长、粤港澳大湾区半导体产业联盟理事长、广州光电存算芯片融合创新中心管理委员会委员等职务。粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，持股结构呈现地方国资、产业基金和金融资本共同参与的特点，参股企业包括穗开创芯基金、武粤光电、苏州德信、广汽埃安。截至招股书签署日，其持股5%以上的股东包括包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，分别持股6.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。其余股东还包括农银金融、广州科创产投、广汽系投资平台、建信金融及员工持股平台等。截至招股书签署日，粤芯半导体前十名股东及持股情况如下：
芯片制造既是芯片设计公司的供应链底座，又是设备、材料、设计、EDA和IP领域国产化和技术迭代的演练场。对晶圆代工厂而言，成熟制程的价值在于把特色工艺、稳定良率、客户认证和持续交付做成长期能力。粤芯半导体已将产能利用率推高，营收也连续增长，但仍处于负毛利率和持续亏损状态。未来随着营收增长转化为毛利改善、现金创造能力和更广泛的客户基础，这家大湾区晶圆厂才真正跨过从“建成产线”到“做强制造”的门槛。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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