三星OCP峰会发布AI存储战略，联合AMD展示CXL扩展技术

【区角快讯】在10月13日举行的OCP全球峰会2026上，三星电子正式揭晓了其面向下一代内存与存储领域的技术蓝图及合作版图。这一战略核心聚焦于三大关键技术支柱：高带宽存储器（HBM）、基于Compute Express Link（CXL）的存储扩展方案，以及依托新一代固态硬盘（SSD）的数据管理架构，旨在全面赋能人工智能基础设施的性能跃升。

值得注意的是，三星电子与AMD联手亮相，共同演示了基于CXL技术的内存扩展解决方案。借助CMM-D实现的内存池化技术，双方展示了如何在多个系统间高效调度内存资源，从而灵活满足人工智能环境对海量容量的严苛需求。今年以来，包括AMD首席执行官苏姿丰在内的多家全球科技巨头高管纷纷造访三星，苏姿丰在月初韩国之行中亦明确表达了深化双方在存储及代工领域合作的意愿。

三星电子AE团队高级副总裁Ho-Jun Sim在演讲中强调，随着AI模型规模膨胀，推理过程所需的数据量与键值缓存容量急剧增加，仅靠提升带宽已不足够，容量扩展与数据管理同样关键。具体而言，三星计划通过HBM5、定制HBM、zHBM及PIM等技术突破速度瓶颈；利用CMM-D和CXL增强内存可扩展性；并引入SSD、QLC和FDP等下一代存储介质以优化大规模数据的持久性与管理效率。预计未来三星将与更多全球大型科技公司携手，共同构筑坚实的AI算力底座。