DRAM内存、NAND闪存和SSD硬盘自然是首当其冲，但是在AI浪潮的影响下，几乎没有任何电子产品可以逃脱，GPU显卡、CPU处理器也是受冲击非常明显的。
根据芯硬件从供应链了解到的最新消息，Intel、AMD、高通三大CPU厂商最近都在涨价，波及的产品线也非常广泛，从桌面到笔记本再到服务器无一例外。
Intel这边从去年底开始，已经连续三轮涨价。
第一次是一季度，涨幅10%左右。
第二次是7月份，其中酷睿普遍涨了十几到几十美元，至
而根据最新消息，Intel其实从9月1日起就开始第三轮涨价了，具体幅度根据产品线不同而有明显差异。
其中，新一代Panther Lake（第三代酷睿Ultra）的高端版本，尤其是集成大核显的型号，涨价幅度最高，达到了15-20%。
Panther Lake的计算模块使用Intel 18A工艺，GPU图形模块则是台积电N3E工艺。
其中，酷睿Ultra X9 388H、酷睿Ultra X7 368H/358H都是12核心的锐炫B390，酷睿Ultra 5 338H则是10核心的锐炫B370，此番涨价最猛的就是它们。
显然，台积电晶圆代工成本飙升，是本次涨价的根源。
事实上据芯硬件了解，就在9月中旬，台积电已通知客户，芯片代工报价上调约10%，原因是制造成本持续上涨。
此外，Meteor Lake（第一代酷睿Ultra）、Arrow Lake（第二代酷睿Ultra）涨价5-10%，Alder Lake（12/13/14代酷睿）、Twin Lake（嵌入式N x5x系列）涨价10-20%。
AMD方面将涨价10%左右，但是具体涉及的产品、涨价幅度、生效时间都不完全确定。
据上游厂商内部消息，，而根源依然是台积电先行涨价。
近些年，AMD无论锐龙、EPYC处理器，还是Radeon GPU显卡，全都依赖台积电代工，尤其是第六代EPYC 9006系列率先采用台积电N2工艺，先进制程和封装的成本更高。
高通方面，面向PC笔记本的骁龙X、骁龙X2 Elite系列同样涨价10%左右。
业内人士指出，高通从手机SoC向PC、边缘计算市场拓展，CPU、GPU、NPU等规格都在同步提高，对于先进制程和封装的依赖也在加重，整体成本进一步抬高。
真的是，台积电吼一吼，全球都要抖三抖啊。
END
往期精选：
请点下【♡】给小编加鸡腿
