AI算力增长持续推高芯片互连密度与散热需求，先进封装的设计、工艺和量产良率成为关注重点。数据中心对通信带宽与能效的追求，也让共封装光学（CPO）与硅光子技术加快发展，推动封测与材料企业展开更紧密的协同。
2026年10月14日至15日，深芯盟主办的国际先进封装设备技术与工艺论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛、CPO与硅光驱动 AI Factory新基建论坛，将在深圳会展中心（福田）举行。长电科技、华天科技、Soitec将分别在三个论坛分享技术与产业观察，为观众提供从芯粒集成、封装工艺到硅光衬底的交流机会。
核心看点一｜长电科技：异构集成与芯粒先进封装解决方案
AI与高性能计算产品日益采用多芯粒集成，计算、存储及其他功能芯片之间的互连效率，直接影响系统性能。封测企业需要统筹高密度互连、大尺寸封装散热、可靠性与制造成本，推动封装设计与工艺整合。
长电科技持续推进XDFOI等先进封装平台，通过高密度互连支持芯粒异构集成，并布局再布线层（RDL）转接板、硅转接板及硅桥等技术路线。围绕不同产品的性能与成本需求，如何选择互连方案、实现封装设计与制造协同，是产业链共同关心的问题。
本次论坛，长电科技副总裁吴伯平将带来《异构集成与芯粒先进封装解决方案》。观众可以从封测企业的实践视角，了解芯粒集成方案与先进封装技术的应用思路，为AI与HPC产品的封装选型及产业合作提供参考。
所在论坛：国际先进封装设备技术与工艺论坛
演讲时间：2026年10月14日 09:50—10:10
会场：深圳会展中心（福田）6楼水仙厅
论坛议程网址：
同场议题还包括KLA的混合键合光学缺陷检测、泛林集团的先进封装解决方案，以及中微公司的深硅刻蚀技术应用等。
核心看点二｜华天科技：AI时代先进封装技术的演进与产业机遇
AI时代的先进封装，正承担更多系统集成任务。多芯片集成带来新的工艺选择，翘曲、应力与散热控制则是技术路线走向规模化应用的关键问题。
作为国内代表性的封测企业，华天科技已布局拥有自主知识产权的eSiFO晶圆级扇出封装，并在这一平台基础上开发3D eSinC方案。这些技术积累，为观察国产封测企业如何响应AI时代的集成需求、拓展先进封装应用提供了具体切入点。
在CPO与硅光驱动 AI Factory新基建论坛上，华天科技项目经理刘海涛将分享《AI 时代先进封装技术的演进与产业机遇》。这场演讲将从封测企业的视角讨论先进封装的发展与应用机会，也为理解光电融合系统中的封装需求提供交流契机。
所在论坛：CPO与硅光驱动 AI Factory新基建论坛
演讲时间：2026年10月15日 10:50—11:10
会场：深圳会展中心（福田）6楼郁金香厅
论坛议程网址：
该论坛还将讨论MicroLED光互连、硅光芯片与器件智能制造、CPO与OIO技术迭代、集成光子计算，以及CPO时代的先进封装路线与Foundry生态，帮助观众把封装技术放到AI基础设施的应用背景中理解。
核心看点三｜Soitec：先进衬底架构支撑下一代光子学发展
高速光互连的发展，让产业链更加关注上游工程衬底。材料结构与质量，与硅光器件的设计、制造稳定性和规模化生产密切相关。
Soitec是全球工程衬底与硅光SOI材料领域的重要供应商，其Photonics-SOI产品与Smart Cut薄层转移技术，为硅光器件制造提供材料基础，并服务于数据中心光互连等应用。Soitec交付的工程衬底，由晶圆制造环节进一步加工形成光子器件，与下游封装集成共同构成光互连产业链。
本次国际半导体材料与晶圆工艺论坛，Soitec高级总监张宏亮（James Zhang）将带来《From Silicon to Heterogeneous Platforms: Advanced Substrate Architectures to Scale Next-Era Photonics》，即“从硅基走向异构平台：支撑下一代光子学规模化发展的先进衬底架构”。这一议题将把关注点引向衬底架构与异构材料平台，为观众理解下一代光子学的材料需求提供新的视角。
所在论坛：国际半导体材料与晶圆工艺论坛
演讲时间：2026年10月14日 10:10—10:30
会场：深圳会展中心（福田）5楼牡丹厅
论坛议程网址：
华润微电子、江丰电子、Entegris、有研亿金、3M等企业也将在同场分享供应链协同、晶圆制造材料、微污染控制、高纯溅射靶材及半导体解决方案，连接材料创新与晶圆厂的实际需求。
欢迎产业链同仁查看对应论坛议程并安排参会。先进封装与材料论坛均在10月14日上午设有演讲，请根据议题选择会场；CPO与硅光论坛于10月15日上午举行。
名额有限，立即报名预定现场席位！凡报名参加本次论坛的观众均可获得《深圳及大湾区半导体产业发展白皮书》
