成立仅1个月的Micro LED光互连公司完成首轮融资

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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

主办单位：

中国玻璃线路板产业联盟

中国Micro-LED战略联盟

联合主办单位：

元旭半导体科技（天津）有限公司

天津巽霖科技有限公司

青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

承办单位：JM Insights

大会时间：2026年12月8-9日

大会地点：中国·天津赛象大酒店

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近日，北京星火辰光科技有限公司（以下简称“星火辰光”）宣布完成首轮融资，本轮融资由红杉中国领投，三安光电跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问。

据了解，星火辰光成立于2026年9月，是一家聚焦半导体芯片与光电互连技术的硬科技企业。公司致力于研发基于Micro-LED的光互连芯片及相关解决方案，重点面向AI与高性能计算场景中芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换需求，经营范围覆盖集成电路芯片设计、半导体器件专用设备制造、光电子器件制造与销售等环节。

AI算力升级推动短距互连迈向新范式

大模型训练与推理正在把AI集群推向Scale-up（算力纵向扩展）时代。成千上万颗XPU之间、XPU与内存之间的高速互连，已成为决定集群算力利用率的关键环节。

传统电互连在传输距离、信号完整性和功耗方面面临越来越大的压力，而基于激光器的光互连方案也需要在单通道速率、光电转换能耗、封装复杂度和系统成本之间持续权衡。微软在MOSAIC论文中将这一困境概括为数据中心互连在“距离、功耗和可靠性”之间的三角权衡，并指出沿提高单通道速率的方向演进正在逼近极限。在这一背景下，业界开始探索面向短距、高密度互连的多元技术路线。相较于依赖少数高速通道的传统架构，Micro-LED光互连采用大量低速并行通道，以通道数量换取总带宽，为提升互连密度、降低链路能耗及简化部分高速电路提供了新的技术路径。

Micro-LED（微型发光二极管）为短距光互连提供了不同于传统高速激光调制架构的技术路径：通过数百个低速通道并行传输，以“宽而慢”的架构实现高聚合带宽。Micro-LED基于自发辐射发光，不需要达到激射阈值，具有可直接调制和高密度阵列集成等特点，有望在短距、高带宽密度场景中实现低功耗互连。这一架构尤其适合探索芯片间、芯片与内存间以及板级、机架内的高密度并行光链路，为传统电互连与高速光互连方案提供新的补充选择。

根据TrendForce于2026年发布的行业预测，Micro-LED CPO光收发模组市场有望于2030年达到8.48亿美元，相关产品出货预计最快于2028年下半年明显放量。随着AI算力集群持续扩展，芯片间互连、内存扩展和资源池化等应用也为Micro-LED光互连提供了潜在的增量市场。

全球产业布局加速，Micro-LED光互连受到关注

2025年以来，全球产业资本在Micro-LED光互连方向密集落子。

2025年5月，美国Micro-LED光互连初创企业Avicena宣布完成6500万美元B轮融资，老虎环球基金领投，SK海力士跟投，其股东还包括三星、美光两大存储厂商等。同年9月，美股上市公司Credo以近亿美元完成对加拿大Micro-LED光互连公司Hyperlume的收购，是全球范围内上市公司并购Micro-LED光互连企业的标志性案例。微软则推出了MOSAIC Micro-LED光互连架构：通过大量低速光通道并行聚合实现高总带宽，并展示了面向数百Gb/s乃至Tb/s级互连的技术潜力。制造端同样在跟进：台积电已与Avicena达成合作，共同推进Micro-LED光互连相关芯片及制造技术。

从资本、架构、制造环节巨头的共同入场，全球产业链正加速探索Micro-LED光互连的应用潜力。而在国内，具备完整“外延–芯片–系统”自研能力的Micro-LED光互连团队屈指可数，星火辰光正是其中走在最前面的一家。（来自云岫资本）

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