2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”

RVEI工委会 2026-10-16 16:54

2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”图1 更多精彩,请点击上方蓝字关注RVEI

2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”图2


上午“立标”定规则,下午“践行”见产品。同一天、同一个展台,达摩院玄铁RISC-V生态活动区用两场活动,回答了外界对RISC-V最常追问的两个问题:规则谁来定?东西行不行?

本届工博会以“智能经济 智造无界”为主题,首次设立的集成电路展(国芯展)明确聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”。对于已经走过“从0到1”技术突破的RISC-V而言,这恰是当下最要紧的命题。10月14日下午,生态活动区第五场活动“玄铁·践行”把镜头从标准对准产品:两位嘉宾分别从产品解决方案和产业生态两个维度,展示了RISC-V从技术蓝图走向多元落地的真实路径——一颗开放架构的芯片,能不能在真实的产业现场“跑起来”?这场活动给出了答案。



一

玄铁A210:

一颗芯片的N种活法

阿里达摩院玄铁技术专家冯卓飞首先带来“玄铁A210产品解决方案”主题演讲。A210的硬件底座可以用一句话概括:四颗C920加四颗C908组成八核CPU集群,再集成一颗12TOPS算力的NPU——相当于给芯片同时配上“八核大脑”和“专用AI引擎”,既跑通用计算,也扛AI推理。

性能有多能打?视觉模型MobileNetV2跑到847FPS,相当于每秒识别847张图片;YOLOv8n达336FPS,实时目标检测绰绰有余;更让人意外的是大模型——40亿参数的Qwen3-4B,在这颗边缘芯片上本地推理可达19 token/s,不联网也能流畅对话。

依托这套底座,A210一口气拿出了覆盖家庭、工业、机器人、云终端的完整方案矩阵:

  • AI NAS:家里的照片自动分类、用一句话搜图,还能本地跑大模型问答,数据不出家门。

  • 边缘网关:一台设备同时实时分析16路1080P高清视频,车间安防、质检一机搞定。

  • 泛机器人模组:集成语音唤醒与视觉大模型,让机器人“听得懂、看得清”。

  • 云电脑盒子:支持16路硬件加速视频解码,小小盒子胜任云终端。

  • VPU转码卡:单卡实现80路1080P转码,单路功耗仅0.8W——一张卡干80路视频的活,每路功耗不到1瓦。

  • AI翻译机:支持32种语言互译,端到端延迟低于3秒,说完即译完。

算力还不够?还有两款扩展产品:算力棒通过Type-C接口即插即用,提供12TOPS AI算力;PCIe加速卡基于4颗A210互联,算力直达48TOPS。

值得注意的是“多点开花”背后的逻辑:不是靠为每个场景重造一颗芯片,而是同一套开放的指令集底座,加上灵活的SoC组合。这正是RISC-V“许可开放、按需定制”特性的直接体现——AIoT时代的场景越碎片化,越需要一种能被各方自由裁剪、深度定制的开放架构。当“让大模型深入车间产线、让智能体融入工艺流程”成为智能制造的主线,算力底座的开放性与可塑性,就是从技术演示走向规模部署的前提。

场景越碎片化,越需要一个能被自由裁剪的开放底座。


2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”图3

阿里达摩院玄铁技术专家冯卓飞介绍A210产品解决方案



二

九宸微电子:

一家创业公司“定义机器人电控”的底气

九宸微电子总经理王洁随后带来“玄铁铸核,九宸启芯”主题演讲。这家2024年成立的年轻公司,定位却毫不含糊——“机器人智能电控的引领者”。底气何来?一方面,其核心研发团队源自达摩院无剑SoC团队,历经十余年协同作战、累计交付数亿颗量产芯片;另一方面,正是开源架构让这支队伍站在玄铁内核的肩膀上,快速长出自己的全栈能力。

两款主力芯片,各有绝活:

  • TD1601:基于玄铁C906内核,单位性能提升1.5倍以上,按车规标准设计,覆盖QFN32至QFN80多种封装——从微型传感器到复杂控制器,一颗料号家族全适配。

  • TD2601C:600MHz+300MHz双核架构,待机功耗仅1μA。1微安是什么概念?对靠电池“吃饭”的机器人关节而言,这直接决定续航长短。在工业灵巧手中,一颗芯片即可管理所有电机——十指翻飞的背后,是一颗“中国芯”在当家。

芯片之外,九宸微还提供从底层驱动到应用程序的完整软件栈,以及CDK、DevOps等开发工具。即将发布的CDK 3.0将全面升级工程模板和界面,新型调试方案把调试和烧录功能集成一体——让下游厂商的开发门槛一降再降。

一家创业公司敢把“引领者”写进定位,深层原因在架构的选择:基于玄铁内核构建全栈自主可控的软硬体系,既不被指令集授权的门槛挡在门外,也不必从零自研一颗CPU。RISC-V降低的不是技术难度,而是进入产业核心环节的门槛——让中小团队也能在开放生态之上,长出自己的核心竞争力。本届工博会上,具身智能正从展台演示走向产线作业,机器人本体竞争的焦点日益转向底层零部件与电控系统,而开放架构恰好为这一层注入了新的可选路线。


开放生态不仅长出产品,还长出新的公司和队伍。


2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”图4

九宸微电子总经理王洁介绍TD1601核心参数



三

从立标到践行:

标准立在纸上,产业跑在场景里

两场演讲,勾勒出RISC-V产业化的清晰图景:达摩院玄铁以A210为支点撬动多元场景,九宸微以玄铁CPU为内核构建机器人电控全栈能力。一个出底座,一个做尖刀——这正是开放生态最理想的分工。

与上午“玄铁·立标”强调的“标准画好蓝图”相呼应,这一场给出了答案的另一半:产品让蓝图得以实现。这也是RISC-V与封闭架构最大的不同:规则写在开放的规范里,任何人都可以按同一套规则做出各自的产品。

放到本届工博会“智能经济 智造无界”的语境里,“践行”的意义更为具体:智能经济的底座是算力,智造无界的前提是开放。当开放架构的芯片开始在边缘网关、机器人关节、云终端和算力扩展卡里各就各位,“从1到100”的产业化进程,就有了最踏实的注脚。

衡量一个开放生态的成色,从来不是规则本身有多完备,而是按这套规则长出来的产品,够不够多、够不够好。从立标到践行,玄铁和它的生态伙伴们,正在把这两件事同时做扎实。

系列回顾


《玄铁·立标|达摩院携手生态伙伴共绘RISC-V标准蓝图:立的是标准,聚的是生态》


互动


您最期待玄铁芯片出现在哪个场景?产线质检、家庭存储,还是机器人?欢迎留言聊聊。


特别提示


本文提及的技术规格及性能数据等仅供参考,不构成对产品实际性能的任何承诺或保证,实际数据可能因应用场景、系统配置及使用条件的不同而有所差异。





来源:RVEI指令集工作部


2026 工博会 | 践行:一颗开放架构的芯片,如何在产线、机器人和边缘算力上“跑起来”图5


关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
机器人 芯片
more
北京3D大算力芯片创企,融资近20亿,北京国资参投
先进封装来了-2.5D、3D 与 Chiplet —— 芯片“搭积木”的新时代
人工智能,对芯片需求惊人
早报 | 美股芯片指数六连跌;Anthropic Q3营收168亿美元;151款应用拒绝接入豆包手机助手;茶百道称全力配合香港证监会
从芯片到场景,全面进阶!先楫半导体工博会现场精彩持续
苹果拟10月28日洛杉矶办发布会 首款触屏Mac与M6芯片引瞩目
Meta Muse AI仅耗2000美元即完成RISC-V芯片设计,流片在即
iPhone Duo 明日开启预售,芯片跑分成绩提前出炉
【新机】华为畅享100系列配置前瞻 6.84英寸直屏/麒麟8系芯片
当AI开始“设计”芯片:Ricursive Intelligence试图破解算力焦虑的终极答案
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号