中微公司2026湾芯展精彩回顾

10月14日，在备受瞩目的湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士现场宣读《半导体产业生态共建倡议》。尹志尧博士倡议，半导体产业要坚持“科技创新，产业创新，发展方式创新，体制机制创新”，通过有序竞争推动产业高效协同发展；“强化企业科技创新的主导地位”，以企业内部体制和机制改革与企业外部产业政策改革，推动“新型科创企业”高质量、可持续发展。

峰会上，中微公司高级副总裁，全球业务管理部总经理，Etch PBG，EPI，PECVD产品事业部总经理丛海发表了题为《数码产业的发展推动半导体设备的平台化》的主题演讲，阐述了当下半导体产业的技术变革和芯片制造的核心方向，深入解读了公司从单点工艺向全栈平台迁移的核心发展战略与未来布局。

展会期间，中微公司在新品宣讲环节隆重推介了两款微观加工领域的新品设备。其中，Primo XD-RIE™70到90：1极高深宽比刻蚀机依托完全自主知识产权研发打造，在多项有专利保护的核心技术上实现突破，适配先进存储芯片的高端制造需求。

Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备填补了公司在原子层沉积钼工艺领域的技术空白，助力存储厂商迎战超高层数堆叠，有望在全球存储龙头集中向钼基字线切换的产业窗口期内率先卡位。

大会期间，除成果展示与新品宣讲外，中微公司技术专家团队积极参与湾芯展高端技术论坛，并在多场专题论坛中发表主题分享。

中微公司技术专家团队先后参与先进封装与AI算力芯片产业化、国际半导体设备技术与工艺、先进封装设备技术创新、化合物半导体材料与工艺等专题论坛，围绕行业前沿技术前沿、产业化落地方案、技术迭代趋势等核心议题，与业内专家、企业代表展开深入研讨。通过多场主题分享与交流，中微公司技术专家团队与业界同仁共享技术研发经验，共同探索产业创新发展新路径。

在为期三天的湾芯展现场，中微公司展台的展台设计与专业水准吸引了众多观众驻足观看和咨询交流。生动的裸眼3D特效、专业的技术讲解、精致的机台模型，不仅展现了中微公司在高端半导体设备领域的技术积累与创新能力，也搭建起与现场观众高效沟通的窗口，让中微公司展台成为本届湾芯展现场的一大亮点和热门展台。

目前中微公司平台化战略已全面落地、深度迭代，迈入了规模化发展新阶段，是国内极少数同时具备刻蚀、薄膜沉积、量检测和湿法四大前道核心工艺能力的半导体设备平台型企业，核心技术与产品能力实现全方位覆盖。计划未来五年，中微公司将通过“有机生长和外延扩展”，持续拓宽产品矩阵，将覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。

中微公司将继续秉承“五个十大”的企业文化，使企业总能量、对外竞争的净能量最大化，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，在规模、产品竞争力和客户满意度上成为国际第一梯队的微观加工设备公司。