又两家大厂公布Micro LED光互联进度

行家说Display 2026-10-19 19:18
又两家大厂公布Micro LED光互联进度图1

近日,又两家企业公布Micro LED CPO进度。

  • 京东方与康宁升级发布会举办,展示了Micro LED光互连功能性验证样机;

  • 友达回应针对Micro LED CPO技术的误解,并表示与富采、鼎元等泛友达集团攻克Micro LED CPO。

▋ 京东方展示光互联功能性验证样机
10月16日,BOE(京东方)×康宁联合创新空间升级发布会在京东方技术创新中心举办,宣布共建联合创新空间,也是基于此前合作备忘录,持续深化技术协同创新。
升级后的联合创新空间聚焦玻璃基封装载板、玻璃基钙钛矿器件、光互连、可弯折玻璃、车载显示等方向,双方合作包括传统供应链配套、显示领域联合研发,京东方也以光电融合技术推动万物智联的全球科技创新战略方向。
京东方与康宁还联合展示了相关展品。
又两家大厂公布Micro LED光互联进度图3

玻璃基封装载板板块,展示了先进封装领域相关样品,突出体现在玻璃通孔、玻璃芯等方面的解决方案。

光互连板块,展出了京东方Micro LED光互连功能性验证样机。

玻璃基钙钛矿器件板块,京东方钙钛矿光伏发电模型突破传统晶硅弱光发电瓶颈,实现室内及弱光环境下高效发电。

可弯折玻璃板块,展出了康宁的玻璃材料及京东方镜感“无痕”OLED柔性屏,通过材料与结构优化,亮态下实现视觉无痕。

车载显示板块,展出了车载Micro LED智能座舱显示,拥有高亮度、高透明度、高可靠性的车载场景应用优势。

▋ 友达:Micro LED CPO效益预计在2-3年发酵
大立光董事长林恩平此前发表关于 Micro LED用于CPO “不可行” 的观点,引发行业热议。友达董事长彭双浪回应存在误解,他表示不同技术路线各有适用场景。近日Credo 推出1.6T ZeroFlap主动光缆新品,也为这条路线提供支撑。泛友达体系正联合富采、鼎元等企业,合力推进Micro LED在CPO领域的落地。
光传输架构依传输距离涵盖Scale-in、Scale-up与Scale-out,不同技术路径各有擅长场域。Credo在OCP高峰会端出1.6T ZeroFlap主动光缆新品,业界解析,Credo展示的micro-emitter架构支援最远50公尺传输,成功将微发光技术推进至伺服器机柜背板内部,印证具备落地可行性。
彭双浪先前透露,友达在CPO布局专攻高价值的光通讯模组,并负责模组整合与出货,目前已与客户展开产品验证并进入送样阶段,预期效益将在二至三年内发酵。
随着AI高速传输推动架构革新,泛友达集团将Micro LED技术延伸至光通信领域,兼具三五族晶粒量产与系统整合实力,有望在次世代CPO生态系中争取一席之地。友达专攻高复杂度载板技术与模组系统整合出货,富采提供发光发射元件,鼎元主攻光接收端感测晶粒,环宇则具备VCSEL元件实力,建构起从发光端到收光端的完整微型光电链。
又两家大厂公布Micro LED光互联进度图4
▋ 多个LED企业推进Micro LED CPO
总的来看,Micro LED CPO 为并行阵列低功耗路线,匹配机柜内芯片/板间互联需求。而LED 企业多年积累的三五族外延、微米芯片、巨量转移、精密封装能力可以直接复用,是Micro LED技术中极具想象空间的第二增长曲线。
据行家说Display统计,3季度有多个LED企业投入Micro LED CPO赛道:

10月,艾迈斯欧司朗加入OCP的短距微型发射器光学(SRMO)工作组,携手Credo共建AI基础设施光互连标准。

10月,星火辰光宣布完成首轮融资,红杉中国领投、三安光电跟投,该公司可提供基于Micro-LED的光互连芯片及解决方案。
10月,聚灿光电投资者问答表示,Micro LED CPO光芯片目前已经收到客户验证反馈且完成系统样机验证,预计2027年完成客户端商业化机会验证,2028年实现商业化突破。
9月,元旭半导体合作清华大学、北京星火辰光科技有限公司,其Micro-LED芯片样品在500A/cm²电流密度下,-3dB带宽(衡量发光器件高速响应能力的指标)达到3.5GHz。
9月,CIOE上,三安集成、兆驰集团、镭昱、星钥半导体、晶湛半导体、立琻半导体展示光通信方案。
8月,“南京大学-京东方华灿光电Micro-LED光电共封装(CPO)前沿技术校企联合实验室”正式签约揭牌。
8月,友达光电预增 84亿新台币投向Micro LED光通信等三条高值化主线。
7月,雷曼光电与南方科技大学纳米科学与应用研究院签署了《产学研战略合作框架协议》力争在TGV玻璃基Micro LED、量子点显示、基于Micro LED的CPO光通信等领域实现技术突破。




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