英特尔OCP 2026发布12英寸磷化铟硅光子晶圆，宣称打破行业量产瓶颈

【区角快讯】在刚刚落幕的OCP 2026全球峰会上，英特尔抛出了一枚重磅炸弹。其数据中心系统与解决方案业务企业副总裁Nic Dubé高调宣称，英特尔已是全球唯一具备大规模供应12英寸（即300毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的量产能力者。他将这项技术喻为下一代计算系统的“黄金之锤”，直指当前电互连技术在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特能耗三大维度上已触及物理极限，而硅光子正是破解这一困局的关键路径。此举意味着英特尔成功突破了InP衬底长期局限于150毫米的行业桎梏，将其光源技术深度整合进300毫米硅晶圆制程，从而实现了单晶圆产出效率与整体产能规模的跨越式提升。自2016年商业化落地以来，英特尔在硅光子领域已累计交付超800万个光收发器及3200万个集成激光器。测试数据佐证了其可靠性：混合激光器失效率低于0.1 FIT，且基于超600万个现场部署激光器的三年期数据完成了严苛验证。能效方面，英特尔设定了光子系统每比特能耗降至5皮焦耳以下的明确目标，并致力于推动外部光源社区标准建设，旨在让更多厂商能便捷获取美国晶圆厂供应的多波长光源。从某种角度看，这不仅是制造工艺的革新，更是算力基础设施底层逻辑的重塑。