科技驱动·投资未来|2026深圳科技投资大会11月26日启幕

高交会 2026-10-22 13:56
科技驱动·投资未来|2026深圳科技投资大会11月26日启幕图1

历经二十七载积淀,被誉为“中国科技第一展”的高交会,始终是我国高新技术对外开放的重要窗口、科技成果交易转化的国家级平台。站在“十五五”规划开局的关键节点,又恰逢APEC第三十三次领导人非正式会议落地深圳,第二十八届高交会主旨论坛——2026深圳科技投资大会,将于11月26日在深圳国际会展中心(宝安)红树林C厅盛大启幕。

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2026深圳科技投资大会扎根高交会完整的产业生态,要打通的是“展览展示—思想碰撞—资本对接—成果交易”的全链条,成为一场高层次的产融对话枢纽。

1999年,经国务院批准,首届高交会正式举办,时任国务院总理朱镕基宣布开幕并致辞,明确了举办高交会的初衷:推动科技成果加速转化为具备市场竞争力的商品,深化国际科技交流与合作。

二十七年来,高交会持续见证中国科技创新的迭代,成为链接中国科创力量与全球资本、产业资源的关键纽带。这也是2026深圳科技投资大会的底气所在——它站在一个已运行二十七年的国家级平台之上。

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500余位

核心决策者

40万㎡

实体大展

1场

国家级

主旨论坛

作为本届高交会核心主旨论坛,大会定于展会首日11月26日举行,以“科技驱动 · 投资未来”为主题,汇聚500余位政企学研资核心决策者,包括政府与国资机构代表、权威专家学者、海内外科技龙头企业高管、国际产业资本与主权基金、国内外头部投资机构负责人。

大会将围绕全球科技产业趋势、关键技术产业化落地、科创企业成长路径、国有资本布局、全球长期资本配置等重大议题,展开高层次对话。

与一般独立商业创投论坛不同,本次大会最大的差异化优势,在于“主论坛+40万㎡实体大展”的双向赋能。

论坛不止于台上输出观点,还深度嵌入高交会的产业生态:参会嘉宾既可在主会场聆听主旨分享、参与高端圆桌、见证白皮书发布、开展VIP闭门交流,也可直通高交会展馆,直面科创项目、上下游产业链、采购方与行业客户。

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听趋势 · 看项目 · 做对接

把思想交流,转化为可落地的产业合作与投融资机会

面向科创企业

站上国家级平台发声曝光,对接国资、国际资本与产业龙头;同时依托高交会展区完成技术成果实体展示,拓展产业链上下游商业机会。

面向投资机构

近距离接触国内优质硬科技项目源,与全球同行开展跨境产融对话,挖掘AI、半导体、新能源、低空经济等赛道投资机遇。

面向政府、产业园区、国资平台

研判全球科技产业风向,链接海内外龙头企业与资本资源,挖掘可落地的科创项目,开展产业招商与政策协同交流。

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大会设置“主旨演讲 + 高端圆桌 + 白皮书首发 + VIP定向闭门交流”的多元内容矩阵,现场首发《2026科技产业与投资趋势白皮书》,输出权威行业研判;同时安排多场定向商务对接环节,为参会各方搭建精准匹配的链接通道。

大 会 基 础 信 息

名称
  2026深圳科技投资大会
主题
  科技驱动 · 投资未来
时间
  2026年11月26日
地点
  深圳国际会展中心(宝安)
红树林C厅

参会报名通道已正式开放

报名链接:https://yuyue.wjx.com/vm/PS1Gzan.aspx

会务咨询:丁瑜 
电话:0755-88102141 / 13723499588
邮箱:dingyu@zhenweiexpo.com

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