汽车行业，现在真的是谁不做芯片，谁不够科技。在400V切往800V的重要关口，功率半导体模块，就要开始大规模上了。
奇瑞全球创新大会，紫微S系列功率芯片公布：S750、S1200排2026年，S1500排2027年，还有一颗面向AI供电的S2300。
在功率模块圈，从iGBT开始，整车厂自己下场，比亚迪是头一个。比亚迪半导体设计、晶圆、封测一体，1500V碳化硅2025年3月批量装车，功率器件国内出货量第一，主要喂自己家800V车型。
理想的自研功率芯片量产一年装车400万颗，苏州、常州各建了功率模块和电驱工厂。蔚来、广汽也都在往这个方向走。
斯达半导车规IGBT和碳化硅模块出货国内第一，碳化硅模块市占三成以上，客户盖了理想、小鹏、上汽、吉利。
时代电气背靠中车，6英寸碳化硅量产、8英寸今年爬产，胜在高压，供理想、广汽、吉利。
士兰微车规IGBT月产25万到30万套，去年出货涨了120%。
芯联集成做代工，车规IGBT等效8英寸月产能11万片，国内规模第一。
华润微、扬杰科技、三安光电都在线上。
英飞凌、安森美这些海外厂还守着一点点份额，国内800V车型的主驱位置，国产都来了。
奇瑞的SiC模块路数和其他车企差不多，自己设计，制造找代工，介于整车厂和专业厂之间。
工艺路线分三代。2024到2025年6英寸平面，1200V、100A和110A，面向800V主驱。
2026年转8英寸平面，列出1200V、190A，1500V、150A，2300V、110A。
2027年第三代规划沟槽或超结结构，延伸到3300V。
封装五类系列，覆盖750V到1500V、450A到1450Arms。
8英寸量产是这条线的关键一步。奇瑞称量产成本下降30%以上。
晶圆面积按直径平方算，8英寸比6英寸大约78%，一片晶圆多切出三成多芯片，良率稳住，成本确实压得下来。
单颗电流做大，模块里并联的芯片就少，导通损耗和封装复杂度跟着降。代价在同一处，耐压越高，维持低电阻越难。
和比亚迪比，比亚迪1500V芯片配1000V平台，全流程自己扛，装车已经一年半。
奇瑞做的不算晚，现在来看只要超过1000块的汽车芯片，车企都有意愿来做做看。
