10月22日消息，据报道，英特尔CEO陈立武近日在接受媒体专访时，对全球先进芯片制造过度集中于台积电发出了明确警告，并罕见地给出了对中国芯片制造技术差距的判断。
陈立武指出，承担制造环节的晶圆代工企业不应由一两家公司垄断市场，而应更加分散。他明确表示，英特尔、台积电、三星以及日本Rapidus都有必要承担起扩充制造基础的责任。
这番表态的背景是，台积电目前在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场的份额已接近九成，在整个晶圆代工市场的占有率也高达约73%。陈立武直言，全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。
在采访中，陈立武被问及一个备受关注的问题：在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下，中国能否在五到十年内追上美国的先进芯片制造水平。
他的回答简短而直接：“就目前来看，我认为并没有落后太多。”陈立武还补充称，中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校的研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。
这一判断背后，折射出中国芯片产业极其惊人的追赶速度。在缺乏最先进EUV光刻机、面临严厉出口管制的极端受限环境下，中国不仅没有被甩开代差，反而通过架构创新和成熟工艺的深度挖掘，不断缩小与前沿水平的距离。
蔡司半导体业务负责人此前曾评估，中国在最新EUV技术上落后约15年。但陈立武的立场更侧重于竞争态势本身，他认为中美企业各有优势与短板，最终决定胜负的是谁能造出最满足客户需求的产品。
在中国大陆一侧，中芯国际的先进制程仍停留在7纳米级别。但华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术，在DUV工艺条件下持续挖掘性能潜力，试图以架构创新弥补制程差距。
