芯片巨头，都在签长约

长期供应协议（LTA）此前主要集中在存储半导体（以下简称“存储器”）领域，如今正从半导体组件扩展到包括电力设备在内的电力基础设施领域。这主要是由于人工智能（AI）投资的扩张以及大型科技公司为提前锁定供应量而展开的竞争，导致供应短缺。长期供应合同正在成为人工智能行业新的交易标准。

据业内人士10月22日透露，三星电机近日与美国电动汽车公司A签署了一份价值约1万亿韩元（约合7.552亿美元）的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）长期供货合同。据悉，合同结构包括A公司预付货款并补贴部分生产线扩建成本。

三星电机前一天还宣布，已与英伟达达成战略业务合作，将在未来多年为其人工智能半导体供应封装基板。虽然具体期限尚未披露，但预计至少为三年。合同金额估计为2.6万亿韩元。仅今年一年，三星电机就已与全球大型科技公司签署了十余份FC-BGA和MLCC（多层陶瓷电容器）的长期供应合同。

LG Innotek 也在扩大其基于大型科技公司预付款的长期 FC-BGA 供应合同。LG Innotek 执行副总裁兼封装解决方案事业部负责人赵智泰 (Cho Ji-tae) 在 6 月份的“媒体技术日”上表示：“我们正在与两家客户就扩大 FC-BGA 方面的投资进行具体洽谈。”

由于人工智能需求的快速增长导致核心组件供应短缺加剧，大型科技公司为了尽可能减少供应瓶颈，与组件制造商达成了利益一致，从而促成了长期供应合同的扩展。由于人工智能半导体封装基板是根据每个客户的具体要求生产的，因此短期内难以扩大供应。这种结构使得大型科技公司能够通过支持工厂投资来确保长期供应量，而组件制造商则可以基于稳定的需求降低投资负担。

长期供货合同的趋势也开始从半导体元件扩展到电力基础设施领域。10月19日，LS ELECTRIC与一家全球大型科技公司签署了一份价值1689亿韩元的长期配电解决方案供货合同，这在LS ELECTRIC历史上尚属首次。配电板的交货周期相对较短，通常并非长期合同的适用范围，但此次签订长期合同的原因在于，随着人工智能数据中心建设的扩张，供应短缺问题持续存在，确保稳定的供货量变得至关重要。

据全球建筑咨询公司Linesight称，北美地区配电盘和开关设备的交货周期（从下单到交付的时间）已延长至30至40周，是通常情况下的两到三倍。一位业内人士解释说：“情况非常严峻，以至于一些重型配电盘不得不改用空运而非海运。”类似的趋势也出现在配电和电力设备、变压器以及母线槽等领域，HD Hyundai Electric、晓星重工和Gaon Cable等公司近期也签署了长期供货合同。

随着大型科技公司资本支出增加，扩大长期供应合同的趋势预计将持续。Meta在近期发布的财报中将今年的资本支出预期上调了50亿美元，并预示着明年将进行积极的投资。市场研究公司TrendForce预测，明年全球前九大云服务提供商（CSP）的资本支出将达到1.531万亿美元。

特斯拉和SpaceX的首席执行官埃隆·马斯克在10月20日（当地时间）的财报电话会议上也预测，“超级智能计算资源的短缺将持续很长时间”，并补充说，“构建超级智能的限制将出现在电力、冷却和基础设施方面，而不是芯片方面。”

一位业内人士表示：“人工智能基础设施投资中哪怕一个核心部件的短缺都可能扰乱整个进度。”他还补充道：“通过长期供应合同提前确保供货量的竞争将变得更加激烈。”

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