AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂

全球半导体观察 2026-10-26 13:19

过去几年,AI算力的讨论几乎都集中在GPU上。但一个容易被忽视的事实是:当大模型进入长上下文、复杂推理和多智能体阶段后,GPU的实际利用率越来越取决于模型权重、KV Cache和MoE专家能否在正确的时间到达正确的计算节点。存储,正在从“外围设备”进入Token生成的实时主链路,这正是AI SSD诞生的背景。


AI SSD:从“存得快”到“让AI用得好”


简单来说,AI SSD是专为AI大模型训练、推理及AI工作负载深度优化的固态存储设备。与普通SSD主要面向通用数据存储、游戏、办公不同,AI SSD的核心逻辑从“如何把数据存得快”转向“如何让AI系统更高效地使用数据”,通过软硬件协同,解决AI场景下的数据供给瓶颈。


那么,它与普通SSD究竟有哪些本质区别?从负载调度来看,普通SSD优先优化大文件顺序读写,对4K小块随机读写优化较少;而AI SSD重构固件调度逻辑,针对性优化4K小块随机读写和顺序+随机混合并发场景,大幅降低AI推理的延迟抖动。从性能侧重点来看,普通SSD侧重峰值顺序读写速度,SLC缓存耗尽后性能易断崖式下跌;AI SSD则强化无缓存状态下的稳态持续性能,同时大幅拉满4K随机读IOPS,适配AI高频小块访问场景。


AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图2


更关键的区别在于架构层面,普通SSD仅作为被动的数据存储设备,数据需经过“SSD→CPU→内存→GPU”的复杂链路;而AI SSD引入存算协同架构,通过盘内划分AI Cache专用区与常规存储区,实现热数据与冷数据的智能分层,部分产品甚至具备智能预取和调度能力,使SSD能参与AI推理的运行时数据调度。此外,在高负载温控、耐久性以及容量与形态适配方面,AI SSD也针对AI场景做了专门优化,比如调校专属功耗温控策略以支持数小时不间断高负载运行,以及提供超大容量版本承载海量模型文件和向量库。


需要说明的是,eSSD(企业级SSD)与AI SSD并不是并列关系。eSSD是按应用场景和可靠性等级划分的产品类别,强调高耐久、掉电保护、长期稳定运行和数据中心适配;AI SSD则是按负载特征划分的概念,强调针对AI训练、推理、KV Cache、向量检索等场景做固件、调度和架构优化。


简单说,eSSD回答的是“这块盘给谁用、可靠性够不够”,AI SSD回答的是“这块盘懂不懂AI负载”。因此,AI SSD可以基于eSSD形态实现,也可以出现在端侧和边缘设备中;而并非所有eSSD都针对AI负载做过深度优化。后文厂商中,以企业级eSSD形态出现的产品,很多也是AI SSD的重要载体和基础形态之一;而颗粒、主控等厂商,则从产业链不同环节共同支撑AI SSD的发展。


AI SSD部分玩家盘点:国际厂商与国内厂商


看清了AI SSD的定义和价值,接下来的问题自然是:这个赛道上有哪些玩家?目前,全球AI SSD产业链已形成从闪存颗粒、主控芯片、模组品牌到系统方案的完整分工,大致可分为国际厂商和国内厂商两大阵营。


01|国际厂商




国际存储巨头凭借在NAND闪存等领域长期积累,在AI SSD方向上的布局最早,也最成体系。


  • 三星作为全球存储龙头,AI存储全栈布局覆盖HBM、SSD、CXL等产品线。在2026年3月于圣何塞举办的GTC大会上,三星展示了HBM4、HBM4E、SOCAMM2和PCIe 6.0 SSD,其中面向NVIDIA Vera Rubin的HBM4已进入量产阶段,同时在BlueField-4 STX参考架构中展示了PM1753 SSD对推理负载的支撑能力。此前,三星还推出256TB PCIe 6.0 SSD及512TB版本规划,并开发兼容CXL 3.1与PCIe 6.0的CMM-D存储产品。


  • SK海力士是HBM与AI存储核心供应商,与英伟达保持深度合作。2025年12月,SK海力士副社长金千成披露了代号为“AI-N P”的次世代存储方案,该方案基于PCIe Gen 6接口,目标实现高达2500万IOPS,约为当前主流高性能企业级SSD的8至10倍,计划于2026年底推出初期样品。SK海力士已着手研发第二代产品,目标是在2027年底将性能进一步推高至1亿IOPS。此外,公司正与英伟达就AI-N P进行联合概念验证,重点优化大规模数据吞吐时的能效与速度。


  • 美光是数据中心存储与HBM供应商,覆盖企业级SSD和先进内存。2026年第一季度,美光开始批量出货用于Vera Rubin的HBM4,并实现PCIe Gen6 SSD批量量产。其数据中心级SSD涵盖旗舰级9650、高密度6600 ION及主流7600三大系列,其中9650针对NVIDIA BlueField-4 STX架构上的代理AI工作负载优化,支持最高28GB/s顺序读取吞吐量和550万随机读取IOPS;6600 ION系列则提供122TB和245TB版本。

AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图3

图片来源:美光


  • 铠侠是NAND闪存大厂,面向AI存储推出超高IOPS SSD。2026年3月17日,铠侠在东京宣布成功开发全新超高IOPS SSD——GP系列,该产品搭载XL-FLASH存储级内存,面向NVIDIA Storage-Next架构,使GPU能够直接存取高速闪存作为HBM的扩展。针对英伟达上下文内存存储等长上下文推理场景,铠侠还推出了CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD,提供25.6TB TLC容量。2026年10月,铠侠进一步宣布为CM9系列新增直接液冷型号,面向SSD上下文缓存场景,并在圣何塞OCP全球峰会上展示。

AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图4

图片来源:铠侠


02|国内厂商




国内厂商的布局则呈现出另一番景象:从闪存原厂到主控芯片,从模组品牌到系统方案,产业链各环节均有代表性企业。


  • 长江存储是国内3D NAND闪存原厂,其NAND Flash系列产品广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等领域。 在AI算力需求驱动下,企业级SSD正成为其核心增长方向。目前,长江存储已推出PE522、PE511、PE501等多款企业级PCIe 5.0固态硬盘,均基于其自研晶栈Xtacking 4.0技术打造。


  • 阿里巴巴旗下平头哥半导体以镇岳510企业级主控为起点,打通从芯片设计到云端部署的闭环。目前镇岳510主控已大规模出货,被忆恒创源、得瑞领新、佰维存储等多家厂商采用,覆盖不同容量、性能和价格区间,并持续优化软件栈和AI框架兼容性。


  • 紫光闪芯是新紫光集团旗下核心AI存储企业,依托完整闪存自研能力,打造了覆盖“从云到端”全栈AI存储产品矩阵。紫光闪芯新一代企业级PCIe 5.0 SSD E5300产品系列面向AI数据中心及核心业务场景打造,采用国产主控搭配SK Hynix 3D eTLC闪存颗粒技术方案,充分挖掘PCIe 5.0协议传输能力,在顺序带宽、随机性能、时延控制、能效等维度实现技术突破。依托全链路可靠性设计、国密数据安全能力与全栈生态适配能力,E5300可支撑大规模数据库、AI训练推理、虚拟化、实时大数据分析等业务运行。


  • 联芸科技作为独立第三方SSD主控厂商,正积极从消费级市场向企业级市场拓展。今年3月,联芸科技推出企业级PCIe 5.0主控芯片MAP1803,支持PCIe Gen 5.0×4 NVMe 2.0接口,采用16CH×8CE架构,IO速率达2400 MT/s,顺序读取速度高达14.5 GB/s,随机读取速度达3.5M IOPS,最大容量支持至512 TB,面向大规模数据中心的高带宽、大容量与高可靠性场景。今年9月,联芸科技联合寅谱推出AI SSD方案,针对端侧推理内存容量墙问题,实现内存占用几乎减半,TTFT降低90%,TPS提升300%,支持通用主流笔记本运行大模型。


  • 忆联是国内全场景固态存储解决方案提供商之一,覆盖企业级、消费级及嵌入式领域。2026年9月,忆联联合英特尔发布了面向Agentic AI时代的高性能KV Cache G3.5方案。该方案以英特尔至强6处理器为核心,基于忆联UH812a企业级PCIe 5.0 SSD构建分层KV Cache架构,覆盖GPU HBM、CPU DDR与远端全闪JBOF三个层级,并通过KVShrink、英特尔QAT、SPDK和RDMA完成端到端优化,为长上下文、多轮交互和高并发Agentic AI推理提供可扩展的缓存基础设施。


  • 大普微是国内少数具备数据中心企业级“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并批量出货的厂商。今年8月,大普微在FMS 2026首次公开展示512TB QLC SSD,同年10月,512TB SSD亮相2026 OCP Global Summit,引发业界关注。该款产品双盘即可提供1PB闪存容量,实验室测试中,其128K顺序读取性能可达10.3GB/s,128K随机读取带宽可达4.02GB/s,4K随机读取性能达1.756M IOPS,可为大规模AI数据集和数据湖等场景提供高容量、高性能存储支持。


  • 铨兴科技是具备自有制造工厂的AI存储厂商,旗下全资智能制造基地铨天科技位于深圳坪山,实现“设计—研发—封测—制造”产业链闭环,产品覆盖消费级、企业级和AI相关场景。其“添翼AI超显存融合解决方案”以“一卡两用”为核心,使SSD在作为PCIe 5.0高性能固态硬盘的同时,化身为GPU的“外部显存池”。该设计通过让SSD承接海量KV Cache与长上下文数据,降低对高成本HBM的依赖,把板载显存释放给即时计算,从而在有限算力设备上支撑更大模型、更低推理成本。


AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图5


图片来源:铨兴科技


AI SSD的痛点、趋势与国内厂商的机会


了解了AI SSD厂商格局之后,一个更实际的问题摆在面前:AI SSD目前还面临哪些挑战?国内厂商的机会又在哪里?


01|AI SSD的主要痛点




首要痛点是性能与延迟瓶颈。AI推理对数据访问的实时性要求极高,尤其是KV Cache频繁读写场景下,传统SSD的延迟难以满足GPU算力需求,导致“算力等待数据”。传统SSD面向文件和块数据存储设计,其在高队列深度下取得的峰值IOPS,并不等同于低队列深度、细粒度访问时的稳定延迟。


其次是容量与成本矛盾。大模型参数和上下文缓存数据量激增,需要百TB级甚至更高容量的存储,但高性能TLC SSD成本高昂,而QLC虽容量大、成本低,却面临写入寿命短、性能波动大的问题。传统统一内存架构下,全部模型权重置于DRAM,边缘端AI存储成本将激增。


第三是系统协同复杂性。SSD需与GPU、CPU深度协同,实现数据预取、缓存卸载和智能调度,但当前多级存储架构尚未成熟,存在兼容性和调度效率难题。传统LBA排布不了解模型层、MoE专家、KV块及其访问顺序之间的语义关系,相互关联的数据可能被分散到不同物理位置。为缓解这一问题,部分厂商开始让SSD主动参与推理调度,例如铨兴通过AI Link算法实现GPU显存、内存与SSD之间的三级数据调度,使KV Cache和MoE参数可按热度分层驻留。


最后是供应链与产能风险。NAND闪存产能集中在少数国际厂商,价格波动大。2026年主要NAND Flash原厂几乎无新增产能,在AI需求持续强劲的情况下,全年呈现供给短缺态势。海外大厂产能向HBM、服务器DRAM等高附加值产品倾斜,挤压了传统NAND产能,新建厂房周期长达2~3年,新增产能释放滞后于AI算力催生的存储增量需求。


02|行业趋势




尽管痛点不少,但行业趋势已经指明了方向。


第一个趋势是SSD进入推理实时主链路。月之暗面的Mooncake和NVIDIA的CMX共同指向一个趋势——推理状态正在成为AI基础设施中的一级资源,存储开始进入Token生成的实时主链路。NVIDIA在Vera Rubin基础设施中建立专门的Pod级Flash上下文层,SSD正在成为推理系统需要直接调度的资源。


第二个趋势是存算协同成为主流架构。从铨兴“添翼AI SSD”的GPU外部显存池设计,到忆联联合英特尔推出的KV Cache G3.5分层架构,再到越来越多厂商开始让SSD参与KV Cache分层与卸载,存储正在从被动承载转向主动参与AI推理的数据调度。


第三个趋势是国产化替代加速。长江存储为国产AI SSD提供核心介质支撑。国内厂商在主控芯片、固件算法和模组的全栈自研上持续突破,部分产品性能已对标国际一线。


第四个趋势是大容量QLC布局领先。在QLC SSD领域,以大普微为代表的厂商已经推出122TB、245TB甚至512TB的产品,并通过算法优化弥补介质短板,抢占AI冷数据存储市场先机。


业界认为,这些趋势背后,国内厂商的机会主要体现在三个层面。一是国产化替代加速,二是全栈自研能力突破,三是场景化创新优势,国内厂商更贴近本地AI客户,能针对KV Cache卸载、RAG向量数据库、边缘推理等场景进行深度固件优化。


如何选择AI SSD:从参数到交付的选型标准


业界指出,当前AI SSD产品日益增多,用户选型时容易陷入“只看主控和Flash参数”的误区。实际上,在AI高负载、长时间运行的真实场景中,选型应综合考量多个维度。


场景匹配度是首要考量。企业级AI训练与推理、端侧本地大模型部署、边缘计算等不同场景,对SSD的性能侧重、容量规格和形态要求差异显著。训练场景更看重稳态写入带宽和耐久度,推理场景更看重4K随机读IOPS和延迟一致性,端侧场景则对功耗、体积和容量划分有特殊要求。


主控与Flash规格决定了性能上限和成本边界。主控芯片决定SSD的性能上限和AI场景适配能力,Flash类型(TLC/QLC)则直接影响成本、寿命和容量上限。


但能拉开产品差距的,往往是固件与算法能力。在相同主控和Flash的前提下,固件调度逻辑和算法优化能力是关键。是否针对AI混合读写场景优化、是否支持KV Cache智能调度、是否具备稳态性能保障,直接决定了SSD能否真正满足AI工作负载需求。


而常被忽视但至关重要的一环,是制造与交付能力。在Flash和主控一定的前提下,拥有自有制造工厂的品牌,从供货、研发、生产到价格,竞争力都相对有保障。当前NAND供应紧张、产能向企业级倾斜的背景下,没有自有制造能力的品牌在交期和成本控制上面临更大不确定性。国内厂商中,佰维存储、德明利、江波龙、铨兴科技等均已布局自有工厂或封测制造基地。对用户而言,这意味着在AI项目快速迭代、定制化需求增多的节奏下,固件调整、容量配置和批量交付能够在一个体系内完成协同,而不是层层外协。这类制造能力,正在成为AI SSD选型中越来越重要的确定性来源。


最后是生态适配与服务。企业级部署还涉及与国产CPU、操作系统的兼容适配,以及长期供货承诺和技术支持能力。


结语


AI SSD正在从“概念品类”走向“刚需品类”。当HBM装不下、数据搬不动成为大模型推理的常态,SSD进入实时数据路径已不可逆。对于用户而言,选择AI SSD不仅是选择一块硬盘,更是选择一套能够支撑AI业务长期稳定运行的存储基础设施。在Flash和主控逐渐趋同的行业背景下,拥有自有制造工厂、全栈自研能力和场景化方案交付能力的品牌,正在成为AI存储选型中越来越重要的考量维度。


会议推荐

MTS2027

2026年12月8日,集邦咨询将在深圳举办2027存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2027)。依托26年存储产业研究积淀、历经七届打磨,本次研讨会将由资深分析师与产业领袖共同输出AI变局下的独家前瞻,围绕HBM、新型存储、算力协同等方向,解读下一代存储技术的跃迁路径。


大会预计汇聚1500余位产业链高层,搭建直面原厂、算力厂商的交流圈层;现场设置主题演讲、技术展示、高层交流等多元环节,同步开放品牌展示渠道。会议还将同期发布2027十大科技预测,并举办TechFuture Awards颁奖典礼,盘点年度产业标杆,敬请期待。





关于集邦咨询

AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图7

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图8

让更多人看到


AI SSD是什么?从厂商格局到选型标准,一文读懂图9

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
AI
more
估值破百亿的AI公司在将“果蝇大脑”放到世界模型中
赔麻了?首部国产 AI 院线电影上映!
外国小哥「虐待」自家电视,42 小时后惨遭OpenAI封号!Claude也下狠手
影石连发五年黄金键帽,创始人驳“AI取代论”称人才更贵
AI电影《三星堆》票房遇冷,全球影视业加速拥抱AIGC变革
受够了AI失忆?复旦NLP推出的主动式助手A5越用越懂你,还会主动帮忙
AI算力中心背后,一场价值千亿的“制冷战争”
iPhone Duo破发,张雪刷新吉尼斯纪录,特斯拉自研AI地图,奇瑞计划加拿大建厂 ,这是今天的其他大新闻!
狐讯|AI 视频已能骗过人脸识别;阿里千问 Go 上线我的应用功能
张益唐未竟难题被OpenAI攻破!人类联手GPT-6接力两周,证明只剩5页
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号