龙芯胡伟武再引热议：14nm芯片已足用，莫盲目追逐5nm

【区角快讯】关于芯片制程路径的探讨近日再度升温，焦点集中在龙芯总设计师胡伟武此前提出的观点上。他明确指出，现阶段14nm工艺芯片性能已完全胜任国内绝大多数应用场景，无需过度执着于5nm等先进节点。据其精确测算，14nm与28nm工艺组合能覆盖高达90.9%的市场需求，只要系统优化得当，这些成熟制程产品在市场上仍具强劲竞争力。胡伟武以盖楼为喻，强调研发需循序渐进，必须先将14nm和28nm的自主化闭环彻底打通，方可迭代前行，切忌跳过基础直接追求高阶。

事实上，中低端芯片市场根基深厚。行业普遍视28nm为中低端与中高端的分水岭，MCU、DDIC、ECU及存储芯片等工业级品类多运行于此节点之上，广泛应用于电视、汽车、高铁、卫星及工业机器人等领域。目前，国产厂商在这些环节渗透率显著提升。模拟芯片领域，卓胜微、圣邦微、思瑞浦等企业已在部分细分市场崭露头角；功率半导体方面，华润微电子、比亚迪半导体等公司已形成规模营收；存储芯片原厂亦在逐步打破外资垄断。

下游反馈印证了中低端芯片的放量趋势。北京久好电子CEO刘卫东透露，其产品大量进入汽车前装市场，获比亚迪、吉利、东风等客户认可，部分领域订单年增速近翻倍。然而，内卷现象不容忽视。中国半导体行业协会2026年6月数据显示，国内集成电路设计企业约3900家，其中87%为不足百人小微企业，占比偏高。低水平重复投资分散了技术攻坚资源，因中低端门槛低、见效快，新参与者持续涌入。胡伟武的判断与产业实际形成呼应：夯实14nm/28nm自主闭环，以中低端利润支撑迭代，地基厚度决定楼宇高度。