日本芯片设备销售，创历史新高

日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，9月份销售额创55个月来最大增幅，首度冲破6,000亿日圆大关，刷新单月历史新高纪录。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示，2026年9月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)达6,290.40亿日圆，较去年同月暴增48.2%，连续第9个月呈现增长，连续第7个月出现2位数(10%以上)增幅，增幅为55个月来(2022年2月以来、暴增56.8%)最大，月销售额为史上首度冲破6,000亿日圆大关，超越2026年8月份的5,979.15亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

和前一个月份(2026年8月)相比、成长5.2%，连续第3个月呈现月增。

累计2026年1-9月期间日本芯片设备销售额达4兆6,640.85亿日圆，较去年同期大增22.7%，就历年同期来看，超越2025年的3兆8,004.75亿日圆、创下历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本晶圆切割机大厂DISCO 10月22日公布财报资料指出，上季(2026年7-9月)可用来反映客户投资意愿的出货额较去年同期暴增54.3%至1,486亿日圆，季度别出货额连续第4季创下历史新高纪录。 DISCO预估本季(2026年10-12月)出货额将大增31.7%至1,496亿日圆，将续创历史新高。

时事通信社10月21日报导，Canon表示，计画在2027年将半导体制造用「微影设备」产量最高扩增至2026年的2倍。随着AI普及带动半导体需求激增，为因应日本国内外半导体厂商的扩产投资需求，Canon将进一步强化微影设备产能。

SEAJ 7月2日公布预估报告指出，因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年1月)预估的5兆5,004亿日圆大幅上修约2成(上修1兆498亿日圆)至6兆5,502亿日圆，将较2025年度大增26.0%，年销售额将史上首度冲破6兆日圆大关、连续第3年创下历史新高纪录。