2026年第四季度DRAM涨价节奏放缓，供应紧张却仍在加剧。存储模组厂反馈，10月DDR4和DDR5合约价仅录得低至中个位数涨幅，明显低于此前两位数上涨的预期；与此同时，原厂持续严格控制交货数量，非服务器客户即使愿意接受高价，也越来越难获得足够货源。
供应链对未来两至三个季度给出原厂供货可能收缩30%—50%的预警，预计2027年供需缺口进一步扩大。随着先进制程资源向AI和服务器产品倾斜，缺乏长期协议保障的客户将面临更激烈的货源争夺。
图：DDR5 7200 CAMM2内存模组
长期协议重塑可采购货源
服务器存储器需求持续吸收原厂的关键资源与先进制程产能。供应链估计，部分原厂配置给长期协议（LTA）的产能比重已达60%—70%，甚至更高。一般客户能够争取的剩余货源随之收紧，消费需求转弱也未能充分缓解工业、网络通信及其他利基应用的缺料。
厂商最新披露进一步显示长约的影响。SK海力士10月28日公布，已与14家主要客户签订长期协议，覆盖2027年和2028年总产能的50%以上，客户包括大型云服务提供商（CSP）。协议在约定价格区间内引入反映市场状况的机制，使供货保障与价格调整形成更长期的安排。
三星电子10月29日则表示，将继续优先扩大HBM、服务器DRAM和SSD销售，并通过多年期合约建立稳定销售基础。其预计，2027年AI带动的需求增长将进一步超过产业供应能力。对非长约客户而言，原厂总产能增加，并不必然转化为其所需规格的可采购数量。
涨价放缓仍难化解下游缺料
本轮价格变化集中体现为涨幅低于预期。部分模组厂报价随原厂采购价调整，短期内可为工业计算机（IPC）等客户释放一定成本空间，推动订单恢复；现货市场波动也可能暂时收敛。但若原厂继续减少交货，模组厂仍可能因缺少关键颗粒而无法完成生产。
网络通信市场自2026年以来与AI建设联系更紧，需求维持强势；欧洲国防产业及中国云服务厂商也存在持续采购需求。供应链反映，美光等原厂正策略性退出部分规格，并削减对非优先客户的供货。即使部分消费应用受到高价抑制，其他领域的刚性需求仍难以获得足量满足。
集邦咨询9月底曾预计，第四季度常规DRAM合约价将环比上涨10%—15%，并指出部分长约定价机制会使涨幅落后于市场平均水平。该预测覆盖整个季度和不同产品组合，与10月部分DDR4、DDR5交易的涨幅口径不同。价格调整幅度与实际交付量，需要结合具体规格和客户合约判断。
扩产预期与当前供货存在时间差
存储厂商持续扩产，中国厂商增加资本支出也引发市场对远期供需反转的讨论。市场估计，长鑫存储2027年资本支出将同比增长逾60%；月产能可能由2026年底约30万片晶圆增至2027年底约36万片，增幅约20%，高于全球约14%的预估水平。长鑫同步推进工艺升级及新一代单元设计，新增位元供应潜力受到关注。
这些扩产预测仍需经过厂房建设、设备导入、工艺爬坡和客户认证才能转化为有效供给。SK海力士在最新业绩公告中指出，先进制程技术难度与新建产线的较长周期，使供应难以跟上需求增长，并预计供不应求的结构可能延续至2030年。英伟达首席执行官黄仁勋近期也认为，2029年出现存储器供应过剩的可能性不高，并对与中国存储厂商合作持开放态度。
模组厂经营重点转向交付与毛利
面对2027年的供货约束，部分存储供应链企业已采取谨慎出货策略，优先保障长期合作伙伴和高价值战略客户。经营目标也逐渐从追求营收增长，转向维持毛利率与客户供货连续性。采购、生产和销售计划能否匹配，将直接影响高价环境下的订单兑现能力。
NAND Flash现阶段渠道供需相对均衡，但内部市场同样分化。集邦咨询指出，客户端SSD采购受到库存与终端成本压力约束，企业级SSD则受AI推理需求推动，新增供应多数已有去向。因此，不能把某一渠道的价格趋稳，视为所有存储产品供需同步转松。
对服务非云端服务器应用的模组厂而言，后续竞争将更多取决于所需规格能否持续到货，以及有限颗粒如何分配给可稳定交付、维持利润的订单。涨价放缓带来的成本喘息，只有在供应数量同步改善时，才能转化为实际出货增长。
