10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。概伦电子携手鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技等生态伙伴，围绕韬定律、DTCO协同优化、AI‑EDA、EDA+IP平台建设、国产工艺分叉、产业链生态共建等热点议题，分享技术成果，正式官宣PrimAI战略，启动多项产业合作，探索本土半导体产业发展新路径。
在《聚力生态，智启新程》主题演讲中，概伦电子总裁杨廉峰博士对韬定律产业内涵做出深度解读，提出韬定律并非DTCO、STCO的替代，而是半导体产业不同发展阶段下方法学的迭代演进。DTCO作为长期工程实践，仍是国内成熟工艺实现差异化、先进工艺构建竞争力的底层基础；韬定律代表跨层级极致优化，高度依赖全产业链协同。
概伦电子十余年来始终践行“联动设计与制造，共建中国EDA”发展理念，持续深耕DTCO方法学。概伦电子已与全球三十余家晶圆厂长期合作，是台积电OIP和三星SAFE合作伙伴；同时，全面深度参与国内新工艺平台的建设，服务国内外存储企业与上百家芯片设计公司；器件建模、仿真等核心工具长期处于全球第一梯队，技术方案覆盖从成熟工艺到FinFET和前沿新型器件。
深耕DTCO方法学
依托并购锐成芯微、纳能微，概伦电子成为国内首家EDA+IP双核驱动的上市企业，人员规模超千人。整合后拥有1000+经过硅验证的物理IP，覆盖基础、模拟混合信号、射频、存储、接口IP，工艺节点覆盖0.18μm‑3nm。
基于EDA+IP双核底座，概伦电子致力于打造全链路赋能平台：面向晶圆厂可提供测试芯片、SPICE模型、PDK、全套IP完整解决方案；面向设计企业具备器件定制、IP定制、EDA工具、工程服务一体化能力。伴随工艺迭代，EDA+IP价值持续提升，7nm之后国内工艺分叉，为国产EDA与IP带来重大发展机遇。
正式发布PrimAI战略
随着国产工艺分叉，AI进一步放大机遇，带来市场扩容、赛道增加、时间窗口拓宽等发展红利。AI Agent可以大幅提升工作效率，但不能取代Ground Truth的EDA工具。AI主要承接重复调试、反复试错工作，关键技术决策依旧依靠工具与工程师。
在此背景下，概伦电子正式推出PrimAI三层战略：
AI in EDA工具层：迭代打磨可信底层EDA工具，利用AI算法实现工具更快、更准；
Agentic EDA流程层：联合生态伙伴打造智能化设计流程，提升模拟、数字、先进封装设计整体产出效率；
产业生态层：联动晶圆厂、IP厂商、大模型企业，共同破解行业“工程产能墙”难题。
产品性能持续提升
建模与测试：升级器件模型智能化提取MS-SDEP，SPICE模型建模BSIMProPlus，射频模型建模MeQLab，模型工程与基准验证ME-Pro等建模和验证优化工具，支持FinFET、GAA、CFET和FFET新型器件；新一代多通道并行器件测试系统，实现测试与建模软件实时联动。
仿真产品系列：大规模SPICE仿真引擎NanoSpice X/RF、大规模FastSPICE仿真引擎NanoSpice Pro X，将多场景核心引擎仿真效率提升50%；芯片High-Sigma良率分析平台NanoYield，升级实现全芯片良率分析, 芯片EM/IR分析平台NanoPower；推出业界首款CDM模型ESD仿真工具CDMi，解决高端芯片可靠性仿真痛点。
单元库解决方案：AutoCell标准单元版图自动生成工具，支持7/5nm先进工艺，实测效率提升十倍；标准单元库特征化工具NanoCell、SRAM库特征化工具NanoRam、标准库特征化QA NanoLV性能大幅提升，多家客户实现量产。
全新设计平台：发布目前唯一汉擎原生、面向AI时代的模拟电路设计平台NanoDesigner，开放Python接口，适配国产差异化工艺；推出贯通板级与先进封装一体化设计平台，实现封装‑PCB协同优化。
多个IP解决方案：打造面向无线互联、车载显示、AI端侧芯片的解决方案：射频IP覆盖蓝牙、WiFi、Sub‑G；车规IP已服务国内多家量产客户；端侧AI IP具备28nm、12nm量产积累；联合启芯领航推出USB PHY+控制器集成IP解决方案，面向车载、通信市场落地。
多场景EDA智能体：打造Prima Agent Union智能联合工程平台，包括封装级与板级布局与仿真优化智能体、数字设计仿真与验证智能体、模拟电路设计智能体及标准单元库生成智能体。
多项生态合作重磅启动
联合鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技打造根植国产工艺的数字全流程，打通RTL到GDS完整链路；
联合EDA²推进汉擎模拟生态建设，模拟全流程已完成28nm、FinFET工艺流片验证；
与中科海光、麒麟软件完成软硬件适配，达成算力生态合作；
拥抱大模型、AI Agent新兴玩家，协同做大芯片设计市场。
杨廉峰博士表示，半导体产业无法依靠单一企业完成突破。工艺为基，应用牵引，平台战略，AI为擎，未来将持续坚持DTCO/STCO技术方法论，夯实EDA+IP双核底座，以PrimAI为创新引擎，联合晶圆制造、IP、设计企业、科研机构与AI厂商，抓住国产工艺分叉时代机遇，聚力生态、智启新程，推动国内集成电路产业高质量发展。
