科技区角｜全球科技产业活动观察

编辑时间：2026年11月1日

进入11月，全球科技产业迎来又一个重要的行业交流窗口期。

从世界互联网大会乌镇峰会，到德国慕尼黑 electronica 与 SEMICON Europa 双展；从美国 SC26 超级计算大会，到北京 ICCAD-Expo 集成电路设计业展览会，再到深圳中国国际高新技术成果交易会，全球主要科技市场的产业活动将在本月密集举行。

与往年相比，2026年11月的活动日历呈现出几个值得注意的特点：人工智能正加速渗透芯片设计、工业制造与企业软件，半导体产业的竞争逐步向先进封装和系统协同延伸，而商业航天、汽车电子、机器人及数字基础设施，则成为技术创新的重要应用场景。

科技区角梳理了2026年11月全球27场值得关注的科技活动，覆盖半导体与集成电路、人工智能、互联网、云计算、汽车电子、工业自动化、航空航天和先进材料等领域。

以下按活动开始日期排序，供产业界人士参考。

一、11月全球重点科技活动总览

注：以上日期为活动举办地当地日期，跨月活动按11月开幕时间纳入。部分活动议程及举办安排可能调整，请以主办方最新通知为准。

二、11月上旬重点科技活动（11月1日—10日）

01｜A-SSCC 2026 亚洲固态电路会议

时间： 11月1—4日
地点： 中国台中
领域： 半导体、集成电路设计

A-SSCC 是亚洲固态电路设计领域的重要学术会议，覆盖模拟与数字集成电路、射频电路、处理器、存储器及低功耗系统设计等技术方向。

随着AI计算负载增长，集成电路的性能竞争不再局限于晶体管数量与工艺节点，数据传输、能耗与存储效率同样成为芯片设计的核心问题。

科技区角关注： AI加速芯片、低功耗电路、存内计算、先进电路架构与国产IC设计技术路线。

02｜2026世界互联网大会乌镇峰会

时间： 11月2—5日（11月3日开幕）
地点： 中国浙江乌镇
领域： 互联网、人工智能、数字经济

作为全球互联网领域具有代表性的交流平台，世界互联网大会乌镇峰会持续聚焦互联网技术、数字经济、网络治理及新兴技术应用。

本届峰会围绕人工智能开源生态、智能体互操作、具身智能等议题展开，并通过同期展示活动呈现通信网络、算力基础设施及智能终端的技术进展。

从产业角度看，互联网行业正在发生深刻变化：AI不再只是平台上的新增功能，而是在逐步改变搜索、办公、内容生产、软件开发和企业服务的产品架构。

科技区角关注： AI Agent、具身智能、6G、卫星互联网、算力基础设施及中国互联网平台的AI生态布局。

官网： https://www.wicinternet.org/

03｜ADIPEC 2026 国际能源大会

时间： 11月2—5日
地点： 阿联酋阿布扎比
领域： 能源技术、工业电子、数字化

ADIPEC 是全球能源产业的重要年度活动，汇集能源企业、设备厂商、技术供应商及相关产业机构。

对于电子产业链而言，能源基础设施的数字化、电气化和智能化趋势尤其值得关注。工业级传感器、电力电子、智能控制及高可靠通信系统正在成为现代能源设施不可缺少的组成部分。

科技区角关注： 功率半导体、智能电网、工业物联网、能源数字化及高可靠电力电子系统。

官网： https://www.adipec.com/

04｜Hong Kong FinTech Week x StartmeupHK 2026

时间： 11月2—6日
地点： 中国香港
领域： 金融科技、互联网、数字经济

香港金融科技周与创业生态活动相结合，涵盖数字金融、支付技术、人工智能、金融基础设施及创新创业等领域。

金融行业对信息安全、计算基础设施与AI模型可靠性的要求较高，因此也是观察新一代数字技术商业化成熟度的重要窗口。

科技区角关注： 金融AI、数字支付、金融数据基础设施、金融安全及企业级AI应用。

05｜2026世界物联网大会

时间： 11月3—4日
地点： 中国北京，法国设分会场
领域： 物联网、工业互联网、数字经济

大会围绕全球万物智联数字经济的技术与产业发展展开，涉及工业互联网、智慧能源、智能交通、物联网标准及国际合作等内容。

随着边缘AI、低功耗无线通信和智能传感器的发展，物联网设备正在从简单的数据采集终端，逐渐演进为具备本地感知、分析与决策能力的智能节点。

科技区角关注： AIoT、边缘计算芯片、智能传感器、车联网及工业通信技术。

官网： https://www.wiotc.org/wiotc2026

06｜PIC Summit Europe 2026

时间： 11月3—4日
地点： 荷兰埃因霍温
领域： 光子集成电路、光通信

PIC Summit Europe 聚焦光子集成电路及相关产业技术，包括光子芯片、集成光学、制造工艺以及光电系统应用。

在AI集群规模不断扩大的背景下，高速光互连与光子集成技术的重要性正在提升。如何降低数据传输能耗、提升带宽密度，成为高性能计算系统的重要研究方向。

科技区角关注： 硅光芯片、光子集成、高速光模块、光电封装及AI数据中心互连。

07｜Smart City Expo World Congress 2026

时间： 11月3—5日
地点： 西班牙巴塞罗那
领域： 智慧城市、数字基础设施

该活动聚焦城市数字化、智能交通、能源管理及城市治理，展示数字技术在复杂公共基础设施中的应用。

值得关注的是，智能城市建设正从单一数字化平台向跨系统协同发展，城市感知网络、边缘计算、AI分析和能源管理系统的融合将带来新的技术需求。

科技区角关注： 城市AI、智能交通、车路协同、传感器及数字基础设施。

08｜ICCAD 2026 国际计算机辅助设计大会

时间： 11月8—12日
地点： 美国圣何塞
领域： EDA、芯片设计、先进封装

ICCAD 是电子设计自动化与计算机辅助设计领域的重要国际技术会议，覆盖从器件、电路到系统级设计的研究。

随着Chiplet、3D堆叠和异构计算架构逐渐发展，传统的芯片设计流程正在发生变化。原本主要位于设计末端的封装问题，如今必须更早进入架构规划和设计优化环节。

EDA工具也因此需要更加重视多芯粒互连、热管理、功率完整性及系统级验证。

科技区角关注： AI辅助EDA、Chiplet、3D IC、混合键合、封装设计协同及EDA国产替代。

官网： https://iccad.com/

09｜Web Summit 2026 全球科技峰会

时间： 11月9—12日
地点： 葡萄牙里斯本
领域： 互联网、人工智能、科技创业

Web Summit 是全球具有影响力的综合性科技峰会之一，汇聚互联网企业、科技创业团队、投资机构及技术开发者。

人工智能将继续是值得关注的议题，特别是AI应用如何形成可持续商业模式，以及AI Agent如何嵌入企业软件、互联网平台与生产力工具。

对于中国科技企业而言，Web Summit也是观察海外市场数字化需求和科技企业国际化趋势的窗口。

科技区角关注： AI Agent、生成式AI、互联网商业模式、科技创业及中国企业出海。

官网： https://websummit.com/

10｜Gartner IT Symposium/Xpo 2026

时间： 11月9—12日
地点： 西班牙巴塞罗那
领域： 企业AI、IT战略、数字化转型

Gartner IT Symposium/Xpo 主要面向企业技术负责人和IT决策者，关注企业数字化转型、技术投资及IT基础设施的发展方向。

与侧重技术突破的开发者大会不同，该活动更重视新技术能否为企业带来实际价值。

随着AI Agent逐步进入企业流程，企业对模型治理、数据安全、AI应用成本及投资回报率的关注正在提升。

科技区角关注： 企业AI、AI Agent商业化、云计算、数据治理和企业软件。

11｜KubeCon + CloudNativeCon North America 2026

时间： 11月9—12日
地点： 美国盐湖城
领域： 云原生、容器技术、AI基础设施

KubeCon 是全球云原生技术生态的重要年度活动，涉及Kubernetes、容器编排、微服务、可观测性及平台工程等方向。

AI工作负载正在改变云基础设施的设计需求。如何提升GPU资源利用率、实现推理服务弹性调度，以及构建可扩展的模型部署平台，将是值得观察的重点。

科技区角关注： Kubernetes、AI推理部署、GPU资源管理、云原生平台和AI基础设施。

官网： https://events.linuxfoundation.org/kubecon-cloudnativecon-north-america/

三、11月中旬重点科技活动（11月10日—20日）

12｜electronica 2026 德国慕尼黑国际电子元器件展

时间： 11月10—13日
地点： 德国慕尼黑
领域： 半导体、汽车电子、电子元器件

electronica 是全球电子元器件与电子系统产业的重要展会，覆盖半导体、功率电子、传感器、嵌入式系统、连接器及汽车电子等产业领域。

对于汽车电子产业链，SiC功率模块、GaN器件、高压电源架构及车载通信系统值得持续关注。

尤其在新能源汽车持续向高压平台、高功率密度和高度集成发展之际，器件封装、散热、可靠性以及与整车系统的适配能力，将进一步影响半导体厂商的竞争力。

科技区角关注： SiC、GaN、功率模块、车规MCU、智能传感器及汽车电子架构。

官网： https://electronica.de/

13｜SEMICON Europa 2026 欧洲半导体展

时间： 11月10—13日
地点： 德国慕尼黑
领域： 半导体制造、设备材料、先进封装

SEMICON Europa 与electronica同期举行，主要聚焦半导体制造产业链，覆盖晶圆制造、半导体设备、材料、先进封装及产业生态。

欧洲正持续关注本土芯片产业能力和关键技术供应链建设，这也使SEMICON Europa成为观察欧洲半导体制造投资和产业合作的重要窗口。

在先进封装、测试检测和材料技术方面，欧洲企业与全球产业链的合作方向值得关注。

科技区角关注： 半导体设备、先进封装、制造材料、检测测试及欧洲芯片产业链。

官网： https://www.semiconeuropa.org/

14｜SC26 国际超级计算大会

时间： 11月15—20日
地点： 美国芝加哥
领域： 超级计算、AI算力、GPU

SC26 是全球高性能计算领域的重要年度大会，涵盖超级计算机、加速计算、存储、网络、系统软件与科学计算等方向。

AI与HPC的融合正在重塑计算基础设施。对于大规模AI集群而言，系统性能越来越取决于芯片、存储、互连、冷却和软件栈的整体配合。

因此，单纯比较GPU算力指标已不足以衡量整套系统的实际能力，高带宽内存、高速网络、系统能效和运维成本成为新的竞争焦点。

科技区角关注： GPU、HBM、AI服务器、液冷、光互连、异构计算及国产算力生态。

官网： https://sc26.supercomputing.org/

15｜Africa Tech Festival 2026

时间： 11月17—19日
地点： 南非开普敦
领域： 通信、互联网、数字基础设施

Africa Tech Festival 是非洲通信与数字技术领域的重要产业活动，涉及电信网络、互联网基础设施、云服务、数字金融及数字经济。

随着非洲地区移动互联网、云服务和数字基础设施需求发展，通信设备、数据中心、智能终端和数字服务市场的变化值得关注。

科技区角关注： 5G、通信设备、光通信、云服务、数字基础设施及海外市场机会。

官网： https://africatechfestival.com/

16｜Microsoft Ignite 2026 微软技术大会

时间： 11月17—20日
地点： 美国旧金山及线上
领域： 企业AI、云计算、开发者生态

Microsoft Ignite 是微软面向企业技术人员、IT管理者和开发者的重要年度技术大会。

随着AI逐渐进入企业日常业务流程，Copilot、企业智能体、云平台以及相关安全管理技术成为值得持续跟踪的方向。

对软件产业而言，AI Agent可能改变传统企业软件的交互方式与功能组织形式，进而影响软件开发、部署和商业化模式。

科技区角关注： 企业级AI、AI Agent、Azure、软件开发工具、数据平台与网络安全。

官网： https://ignite.microsoft.com/

17｜Formnext 2026 国际增材制造展

时间： 11月17—20日
地点： 德国法兰克福
领域： 增材制造、先进材料、航空航天制造

Formnext 是全球增材制造领域的重要展会，涵盖金属3D打印、工业材料、打印设备、制造软件及后处理技术。

在航空航天领域，增材制造能够支持复杂结构件、轻量化零部件以及部分特殊热管理结构的制造，为传统加工难以实现的设计方案提供新可能。

不过，增材制造从原型验证进入批量生产，仍需要解决材料一致性、制造效率、无损检测与质量认证等问题。

科技区角关注： 航空航天结构件、金属增材制造、先进材料、复杂流道及制造装备国产化。

官网： https://formnext.mesago.com/

18｜Slush 2026 全球科技创业投资大会

时间： 11月18—19日
地点： 芬兰赫尔辛基
领域： 科技创业、人工智能、风险投资

Slush是全球重要的创业投资活动之一，连接初创企业、投资机构与科技产业资源。

相比传统科技展会，Slush更适合观察下一阶段技术创业的热点方向，以及资本市场对不同产业赛道的关注程度。

硬科技、人工智能、企业软件、能源技术以及机器人等领域的创业项目值得持续关注。

科技区角关注： AI创业、硬科技融资、机器人、能源技术及全球科技投资趋势。

官网： https://slush.org/

19｜Singapore FinTech Festival 2026 新加坡金融科技节

时间： 11月18—20日
地点： 新加坡
领域： 金融科技、数字支付、AI

Singapore FinTech Festival 是亚太地区重要的金融科技产业活动，覆盖数字金融、支付网络、人工智能、金融数据、区块链及网络安全等领域。

随着大模型逐步进入金融风控、智能客服、投研和业务流程，金融机构对于模型安全、数据质量与系统稳定性的要求将更加突出。

科技区角关注： 金融AI、智能支付、数字资产基础设施、网络安全及企业级AI应用。

官网： https://www.fintechfestival.sg/

20｜ICCAD-Expo 2026 第三十二届集成电路设计业展览会

时间： 11月19—20日
地点： 中国北京亦庄·北人亦创国际会展中心
领域： 国产EDA、集成电路设计、半导体IP、先进封装

ICCAD-Expo是我国集成电路设计领域具有代表性的产业活动，围绕芯片设计产业链上下游协同展开，汇集EDA工具、半导体IP、芯片设计、晶圆制造、先进封装与测试等领域的企业及专家。

本届大会以“芯聚北京，智联世界”为主题，设置高峰论坛及多个技术专题，内容覆盖EDA、IP、Foundry与IC设计服务、先进封装及创新应用等方向。

对于国产半导体产业而言，ICCAD-Expo的观察价值不仅在于新技术展示，更在于产业链协同能力。

随着Chiplet和3D堆叠技术的发展，芯片设计正在从传统的单芯片优化逐步转向系统级协同设计，设计工具、制造工艺、封装与测试之间的边界不断发生变化。

这也意味着国产EDA企业的竞争将不再只是单个设计工具的替代能力，还包括工具链整合、先进封装设计支持、设计验证及产业生态建设。

科技区角关注： 国产EDA、半导体IP、Chiplet、3D IC、先进封装、国产设计工具链与产业协同。

官网： https://iccad.xmtexpo.com/

注：ICCAD-Expo是国内集成电路设计业展览会，与11月8—12日在美国举办的国际计算机辅助设计大会ICCAD并非同一活动。

21｜MCP Dev Summit Nairobi 2026

时间： 11月19—20日
地点： 肯尼亚内罗毕
领域： AI Agent、开发者技术、MCP

MCP Dev Summit聚焦模型上下文协议（Model Context Protocol）及相关开发者生态。

随着AI从对话问答向任务执行发展，大模型与外部数据、软件工具及业务系统的连接方式变得更加重要。

MCP等协议的演进，将影响智能体应用的可扩展性、互操作性和开发成本。

科技区角关注： AI Agent、MCP协议、工具调用、AI应用开发及智能体基础设施。

官网： https://events.linuxfoundation.org/mcp-dev-summit-nairobi/

四、11月下旬重点科技活动（11月20日—30日）

22｜2026虹桥国际科技周

时间： 11月20—22日
地点： 中国上海·国家会展中心
领域： 人工智能、机器人、智能工业

虹桥国际科技周围绕人工智能、智能基础设施、未来出行与能源、生命科学、智能工业和创业生态等领域展开。

依托长三角半导体、新能源汽车、机器人及工业制造产业集群，该活动的重要看点是国际科技资源与国内产业应用场景的连接。

科技区角关注： 工业AI、机器人、新能源汽车、智能制造、科创成果转化。

官网： https://www.hongqiaotechweek.com/

23｜SPS 2026 德国工业自动化展

时间： 11月24—26日
地点： 德国纽伦堡
领域： 工业自动化、工业控制

SPS是全球工业自动化领域的重要专业展会，涉及PLC、工业控制系统、伺服驱动、传感器、工业通信及数字化工厂解决方案。

AI技术与工业自动化的融合，是值得长期追踪的产业方向。但在工业现场，技术竞争不仅取决于AI算法能力，还涉及系统可靠性、实时性、通信协议及长期运行稳定性。

科技区角关注： 工业MCU、PLC、工业以太网、伺服驱动、边缘AI及工业控制芯片国产化。

官网： https://sps.mesago.com/

24｜第二十八届中国国际高新技术成果交易会

时间： 11月26—28日
地点： 中国深圳·深圳国际会展中心（宝安）
领域： 半导体、航空航天、机器人、先进制造

高交会是国内具有代表性的综合性高新技术成果交流与交易平台。

本届高交会计划覆盖人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、重大科技装备等领域，汇聚科技企业、科研机构及产业应用方。

其中，低空经济、商业航天和高可靠电子设备尤其值得关注。

随着商业航天产业发展，卫星平台、星载计算、通信载荷、电源管理及高可靠功率器件的技术和供应链能力日益重要。

在汽车电子领域，国产功率器件、传感器、控制芯片及功率模块的客户验证和规模化应用，同样值得关注。

科技区角关注： 国产半导体、商业航天、卫星电子、低空经济、机器人、先进制造及科技成果转化。

官网： https://www.chtf.com/

25｜MRS Fall Meeting 2026 美国材料研究学会秋季会议

时间： 11月29日—12月4日
地点： 美国波士顿
领域： 先进材料、半导体材料、前沿科学

MRS Fall Meeting是全球材料科学领域的重要学术与产业交流平台，涵盖半导体材料、能源材料、量子材料、电子材料及先进制造等方向。

对半导体产业而言，材料技术往往决定器件性能与制造工艺的边界。

随着先进制程、宽禁带半导体和新型存储器的发展，材料创新仍是推动电子器件持续升级的重要基础。

科技区角关注： SiC、GaN、先进电子材料、量子材料、半导体制造材料及新型器件。

官网： https://www.mrs.org/

26｜AWS re 2026 全球云计算大会

时间： 11月30日—12月4日
地点： 美国拉斯维加斯
领域： 云计算、人工智能、数据中心

AWS re是全球云计算领域的重要年度大会，覆盖云基础设施、人工智能、数据服务、安全、开发者工具等技术领域。

随着AI训练与推理需求不断增长，云服务商之间的竞争正从计算资源规模延伸至芯片、网络、软件、能源效率及整体运营成本。

尤其值得关注定制AI加速芯片、推理计算平台、GPU资源管理及数据中心架构。

科技区角关注： AI推理、云计算芯片、AI服务器、定制加速器、数据中心及云服务生态。

官网： https://aws.amazon.com/events/reinvent/

27｜INMerge Innovation Summit 2026

时间： 11月30日—12月1日
地点： 阿塞拜疆巴库
领域： 创新创业、数字经济、科技投资

INMerge Innovation Summit聚焦创新企业、科技投资和数字经济生态，连接创业团队、企业及投资机构。

对于关注新兴市场的科技企业而言，此类峰会提供了观察当地数字经济发展、技术应用需求及国际合作机会的窗口。

科技区角关注： 科技创业、数字化转型、区域创新生态及新兴市场机会。