联电斩获光引擎大单，跻身AI高速互连核心供应链

【区角快讯】在AI算力需求呈指数级爆发的当下，光互连技术已成为打破数据传输瓶颈的关键一环。联电此次拿下重量级订单，不仅验证了其特殊制程的商业价值，更标志着全球光通讯供应链格局正在发生微妙而深刻的重塑。

11月2日，快科技披露，联华电子成功获得两大关键客户的巨额订单：一是全球光模块龙头中际旭创，二是由腾讯创投注资的光引擎芯片企业赛丽光子集成电路（PIC）。该批初期订单总量约为1万片晶圆，将在联电新加坡工厂制造，且后续追加订单的可能性极高。值得注意的是，此类相关产品单价高达传统CMOS制程的七倍，有望为联电带来显著的利润增厚与业绩跃升。

作为台湾首家兼具光通讯关键芯片量产能力与成本优势的代工厂，联电虽对具体客户及接单细节保持沉默，但业界共识明确：PIC负责光电信号转换，是高速光模块的核心组件。相比台系厂商擅长的CMOS工艺，PIC涉及光波导、调制器及光电整合，工艺复杂且良率门槛极高。目前全球具备量产能力的厂商寥寥无几，主要由高塔半导体和格罗方德主导。然而，随着光通讯规格向800G、1.6T乃至3.2T演进，前两者产能已趋饱和，联电凭借成熟制程中的特殊优势，吸引了中际旭创与赛丽的主动合作，从而正式跻身全球AI高速光互连关键供应链。

中际旭创深耕北美云服务供应商及AI市场，积极布局800G与1.6T高速模块；赛丽则通过新加坡SILITH拓展国际版图，其每通道100G/200G PIC累计出货超800万颗，并与联电联合开发400G技术。今年7月，双方宣布新加坡厂完成首批12吋硅光子量产晶圆交付，从开发至量产仅耗时18个月，并已通过大型云客户验证。供应链人士指出，若以12吋PIC商用量产实绩、规模及成本衡量，联电在台湾地区几乎无对手，这正是国际大厂纷至沓来的核心原因。

在产能规划上，联电已启动新加坡P4厂区硅光子产能扩充，并规划南科P7、P8新厂。长期来看，PIC月产能目标定为1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达成完整规模。市场传闻显示，大客户已提前洽谈后续产能配置，预示着这一领域的竞争将愈发激烈。