在芯片设计流程中,前端负责RTL设计,后端负责物理实现与签核,而DFT(Design for Test,可测性设计)决定芯片制造完成后能否被有效测试,以及故障能否被准确定位。它不像芯片架构或先进工艺那样容易成为行业焦点,却直接关系到芯片的测试效率、产品质量与制造成本。随着芯片规模和设计复杂度不断提升,DFT工程师不仅要处理复杂的测试链路、扫描电路和测试向量,还要在大量工具、脚本和设计规则之间排查问题。这项工作专业性强,对资深工程师的经验依赖也很高。在2026深圳湾芯展同期电子创新网举办的EDA生产力智能体沙龙上,玖熠科技战略总监赵瑜斌现场预发布玖熠科技 ADFT(Agentic Design for Testability)技术体系与DFT人工智能平台,首次公开 AutoDebug、Workflow、Direct TPI、Yield Diag、Ragbot 五大智能体能力,覆盖DFT签核级报错自治修复、全流程智能编排、测试点插入 AI 协同、晶圆级诊断分析与知识库运营的闭环链路。这套能力体现的关键数字包括:
除了流程执行和错误修复,测试覆盖率优化也是此次演示的重点。赵瑜斌表示DFT的目标不只是让测试流程跑通,还要尽可能有效地发现芯片中的潜在故障。测试点插入(Test Point Insertion,TPI)就是提升可测性的一种手段:通过在设计中增加适当的控制点或观测点,改善特定故障的可检测性。但测试点并非越多越好。设计修改会带来额外开销,测试点的选择也需要兼顾故障覆盖率、测试向量数量、测试时间以及设计实现等因素。在现场演示中,赵瑜斌展示了平台基于现有测试结果执行测试点插入的过程。智能体根据任务要求调用相应流程,完成测试点选择与处理,并生成新的分析报告。演示数据显示,相关案例的故障覆盖率指标有所提升。这说明AI的作用可以超出工具调用本身,进一步参与测试方案的优化。不过,单个演示案例的结果并不能直接代表所有设计场景的改善幅度,实际效果仍需结合芯片规模、故障模型、设计约束和测试目标进行评估。从工程角度看,更重要的是平台能否将测试前后的数据进行关联,让工程师清楚了解覆盖率变化、测试资源开销以及设计修改之间的关系,并据此选择更合适的方案。