博世加码半导体：设立独立事业部，瞄准50亿欧元

据报道，博世将于2028年1月起将其半导体业务转移到一个独立的部门。该公司目标是到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额，并计划向外部客户开放更多制造能力。

根据博世发布的新闻稿，新成立的半导体事业部是博世公司架构及其移动出行业务部门重组计划的一部分，该计划于10月底宣布。半导体业务目前隶属于移动电子事业部，而从2028年起，移动电子事业部将专注于汽车应用电子控制单元。

此举主要受快速增长的需求驱动，尤其是来自机器人和人工智能数据中心的需求。博世援引了Strategy&和德国电气电子工业协会ZVEI的分析，指出到2040年，机器人和工业自动化可能会使欧洲对半导体的需求翻一番。

除了汽车和智能手机、可穿戴设备等消费电子产品外，博世还看好机器人领域的增长。该公司已为从扫地机器人到人形机器人等各种产品提供传感器。博世管理委员会副主席兼移动出行事业部主席马库斯·海恩表示，博世芯片已被用于控制人形机器人。博世还计划系统性地拓展其晶圆代工业务。

“未来，我们将能够更好地根据客户需求定制服务——无论是在汽车行业、消费电子行业还是其他领域。我们在半导体业务方面的独特优势在于我们在MEMS传感器领域的市场和技术领先地位，以及我们将半导体技术融入系统业务的方式。尤其值得一提的是，这包括碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）。”博世半导体业务负责人埃里克·雷恩表示。

博世在全球拥有约40个半导体研发、生产和制造基地。近年来，该公司已在德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂投资约30亿欧元，并在加州罗斯维尔投资约20亿美元，用于改造其碳化硅芯片生产工厂。位于马来西亚槟城的测试中心将在下一个十年中期之前进一步扩建。博世还持有其在德累斯顿的合资企业ESMC 10%的股份。