三星晶圆代工获AMD关键订单，泰勒工厂锁定2nm产能

【区角快讯】11月4日，据快科技援引报道，三星电子在先进制程领域迎来重大突破，其晶圆代工业务成功斩获AMD下一代高带宽内存（HBM）基础裸片的生产订单。这一关键组件作为HBM堆栈底部的逻辑芯片，承担着管理DRAM内部数据传输与控制逻辑的核心职能。随着HBM速率不断攀升，基础裸片的制程要求已从成熟的节点跃升至先进的逻辑代工级别，直接关乎内存带宽、功耗表现及整体性能。

承载该订单重任的是位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂。这座占地约270万平方英尺的新厂规模达首座的1.5倍，预计本月正式动工。规划显示，该厂将采用2nm级先进制程，设备安装定于2029年2月启动，并于2030年实现商业化量产。值得注意的是，泰勒2号厂的规划产能几乎已被预订一空，其中AMD占据了绝大部分份额，留给其他客户的余量极其有限。这意味着在三星尚未量产之际，AMD已提前锁定了核心产出。

目前，三星的HBM4基础裸片仍采用4nm逻辑工艺，支持最高13Gbps引脚速率与3.3TB/s单堆栈带宽。泰勒2号厂的2nm产能则瞄准后续更高速率、更低功耗的下一代需求。通过将基础裸片置于美国代工、DRAM在韩国生产并辅以先进封装，三星正努力将存储器与逻辑代工能力深度融合。对三星而言，此举不仅是单一客户的胜利，更是对其先进制程能力的重磅背书。相比之下，英伟达倾向于将定制HBM基础裸片交由台积电制造以保持一致性，其订单仍在观望之中。