三星与特斯拉签下千亿芯片代工大单

半导体行业圈 2025-07-28 22:01

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半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



当地时间7月28日,三星电子宣布,已与一家全球公司达成了一项价值22.8万亿韩元(约合1183.09 亿元人民币)的芯片代工协议,有效期至2033年底。
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该消息引发全球半导体行业关注,三星早间公布该消息后股价大涨,数小时后,特斯拉 CEO 马斯克爆料,特斯拉即为签约方。这笔协议于上周六签订,三星因客户要求暂未披露交易细节。
同日晚些时间,美国亿万富翁、知名企业家马斯克已在社交媒体平台证实了这一消息。马斯克还表示,三星方面已“同意特斯拉协助其最大程度地提高生产效率”。马斯克还不忘吹捧道,“这一点至关重要,因为我将亲自参与。”
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此外,马斯克还透露道,三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片,三星目前将生产A14芯片。而台积电将首先在中国台湾生产AI5芯片,之后转到美国亚利桑那州进行生产。


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