物理AI时代，Ceva的系统级布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当人工智能走出云端、走进真实世界，一场从互联智能到物理 AI 的范式跃迁正在发生。设备不再只是被动地传输数据，而是要像生命体一样 —— 持续感知环境、在本地即时理解，并对外界刺激做出毫秒级响应。在这场浪潮中，作为领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商，Ceva 给出了一个清晰的答案：以 “连接、感知与推理” 三大支柱构成的 AI 架构，为物理 AI 提供系统级的 IP 底座。

Ceva 市场情报、投资者与公共关系副总裁 Richard Kingston 表示：“Ceva 的产品主要面向消费电子、移动设备、个人计算机、汽车、工业、基础设施等关键领域。当前，采用 Ceva 方案的设备已经超过了 220 亿台，全球半导体公司和 OEM 客户超过了 400 家，从传感器到基础设施，Ceva 的产品正让 AI 无处不在。”

物理 AI 的核心命题：在恰当的时间和地点运行恰当的 AI 模型

物理 AI 与云端大模型最大的不同，在于它必须运行在功耗、面积、成本都极度受限的边缘设备之中 —— 从一颗始终在线的传感器，到一台人形机器人，再到一座数据中心。AI 的每一次推理都在消耗能源，随着规模扩大，如何把每一焦耳、每美元、每平方毫米的算力用到极致，成为 AI 规模化面临的下一个挑战。

Ceva 的应对思路不是堆砌单一芯片，而是一套分层协同的系统级架构：

连接：随着 AI 融入互联设备，无线连接成为它们彼此之间、与网络以及云端共享数据和上下文的途径；
感知：用视觉、音频 AI DSP 和传感器融合技术实时 “看懂、听懂” 世界；
推理：依托可扩展 NPU，在几毫秒内于本地做出决策。

其本质，是让算力像水一样流向最该去的地方 —— 在传感器端完成唤醒与轻量感知，在手机或网关端承接复杂模型，在云端负责大模型训练与重推理。Ceva 要做的，正是在这三个层次上提供相匹配的 IP 解决方案。

在 2026 年 EDGE 技术研讨会上，Ceva 重点向参会媒体介绍了其在推理和连接方面的进展。

推理支柱：新一代 NeuPro NPU

推理，是 Ceva 此次战略升级的重头戏。新一代 NeuPro NPU 产品组合以共通架构 + 统一软件栈，覆盖从始终在线传感到 AI 基础设施的全部物理 AI 工作负载；相比第一代，每平方毫米 AI 吞吐量最高提升至 2 倍、能效提升 50%，并支持先进的 AI 数值与混合精度（包括 FP4 和 FP8），在提高推理效率的同时，降低了对内存和数据传输的需求。

Ceva 首席战略官 Iri Trashanski 介绍称，新一代 NeuPro NPU 包含四款 NPU：

NeuPro Nano：旨在满足资源高度受限设备中始终在线传感及入门级感知任务的需求。
NeuPro Prime：针对主流的卷积神经网络（CNN）和 Transformer 工作负载而设计。
NeuPro Max：可扩展至高级边缘 AI 应用，涵盖高分辨率感知、多模态模型、端侧智能助手、机器人技术、物理 AI 以及智能体 AI。
NeuPro Ultra：面向 AI 基础设施应用，既支持云端及数据中心内复杂大语言模型的推理，也覆盖能够提升整体 AI 系统效率的智能存储、连接及数据处理芯片。

他指出，这四款 NPU 均基于共通核心架构，并由一套统一的软件开发工具包（SDK）提供支持；因此，工具、开发流程以及软件层面的投入，均可在整个产品系列中共通。随着需求变化，设计人员既可以自由切换使用不同核心，也可以将多个核心集成至同一 SoC 中，并将各项工作负载分配给最适合处理该任务的引擎。目前，Ceva 与超过 15 家第一代 NeuPro 的授权客户保持密切合作。

除此之外，新一代 NeuPro NPU 的领先特性还包括：

具备更高的内存带宽和先进的内存管理机制（包括动态形状和分页 KV 缓存），能够应对更繁重的上下文以及内存密集型 Transformer 工作负载。
通过优化的 Tensor 重塑技术提高乘法累加运算（MAC）的利用率，从而充分释放计算资源效能、提升推理性能。
支持包括专家混合（Mixture-of-Experts）和线性注意力机制（Linear Attention）在内的多种前沿模型结构。
支持预量化模型，客户无需开展额外的量化和校准步骤，即可直接部署已发布的模型检查点（Checkpoints）。

同时，NeuPro NPU 商业化落地也迎来积极进展：领先 AI 半导体企业 Mobilint 已在其 REGULUS 边缘 AI 系统级芯片（SoC）中采用 Ceva 的 SensPro™ AI DSP 和 NeuPro-Nano™ NPU，这标志着 Ceva NeuPro NPU 系列产品首次实现量产部署。

REGULUS 是一款专为设备端 AI 设计的独立处理器，在 Mobilint 高度集成的处理架构中融合了 Ceva SensPro AI DSP 与 NeuPro-Nano NPN32 NPU。REGULUS 在功耗低于 3W 的条件下便可提供 10 TOPS 的 AI 算力，并支持最高 8GB 内存；其设计目标是为功耗、空间严格受限的场景赋予实时 AI 能力，典型应用包括机器人、无人机、机器视觉、智能摄像头及物联网设备。

连接支柱：被低估的数据命脉，稳居第一的无线 IP

在物理 AI 叙事里，连接看似不如 NPU 抢眼，却是设备之间、设备与云端交换上下文的数据命脉。根据 IPnest 2026 年 9 月《设计 IP 报告》，Ceva 继续蝉联无线接口 IP 市场榜首。该细分市场在 2025 年增长约 14%，而 Ceva 占据 68% 的 IP 收入份额，是排名第二供应商的 12 倍。Ceva 通过 Ceva-Waves 产品组合，面向打造差异化产品的半导体公司与原始设备制造商（OEM）提供蓝牙、Wi‑Fi、UWB、802.15.4 及蜂窝物联网 IP 授权。

更关键的是，Ceva 从标准立项之初便深度参与各项新一代无线规范：从蓝牙高数据吞吐量（HDT）、蓝牙 6.0 信道测距，到首个 IEEE 802.15.4ab UWB、Wi‑Fi 7、Wi‑Fi 8，再到面向卫星直连的 PentaG‑NTN 与面向边缘的 PentaG‑Edge 5G‑Advanced 调制解调器。

依托这些技术积累与市场成绩，Ceva 无线连接业务落地成果持续涌现：

微控制器及半导体解决方案头部供应商国民技术股份有限公司，已出货超 2.5 亿颗集成 Ceva-Waves 低功耗蓝牙 IP 的蓝牙芯片。国民技术蓝牙产品系列基于 Ceva-Waves 低功耗蓝牙 IP 搭建，将 Ceva 成熟的连接技术与其自研射频设计、MCU 架构相结合。本次合作覆盖国民技术多代蓝牙产品，包含 N32WB452 系列双核低功耗蓝牙 MCU 以及 N32WB03x 系列超低功耗蓝牙 SoC。对应的解决方案可用于电子不停车收费系统、无线遥控器、智能照明、电动自行车安防系统、室内定位以及工业无线连接等场景。

专注无线连接解决方案的无锡领跑微电子有限公司，已获得 Ceva-Waves™ 低功耗蓝牙 IP 授权，用于其新一代工业互联微控制器（MCU）。领跑微电子已量产的 L651 蓝牙产品系列基于 Ceva IP，主要面向汽车数字钥匙场景。在此基础上，领跑微电子通过本次新授权协议，把相关技术经验拓展至工业市场；在该领域，工厂自动化、工业传感器、资产追踪以及互联设备等应用，对高可靠、超低功耗无线连接的需求持续攀升。

结语

纵观 Ceva 的整盘布局，其目标早已超越单纯售卖 IP 模块。在物理 AI 时代，竞争单元正从单一芯片升级到系统级综合能力 —— 能否让终端设备做到连接稳定、感知精准、推理高效。Ceva 的破局思路，是以一套统一 AI 架构统领连接、感知、推理三大方向：凭借全球市占第一的无线连接业务筑牢数据入口，依托领先 DSP 与传感器融合构筑感知壁垒，依靠统一架构的 NeuPro 家族打通从可穿戴设备到数据中心的全推理场景，并借助中国本土产业生态支撑规模化落地。

物理AI时代，Ceva的系统级布局图1

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