在工业控制领域，芯片是设备的“大脑”，直接决定了产品的性能上限、可靠性底线以及最终的BOM（物料清单）成本。可以说，工控设备的每一次技术迭代，本质上都是底层芯片架构的演进。但如今，工控行业的芯片选型，正在被两股力量同时推着走。
01
一是来自行业的硬门槛。随着工业智能化深入，设备不仅要满足新国标对毫秒级实时响应和底层安全的严苛要求，还要应对PLC、HMI、网关功能融合的趋势。以往以来多芯片拼凑方案，成本高，调试难度大，难以适应当下严苛的升级要求。
02
二是来自AI向边缘下沉。视觉检测、AI质检正从云端下沉至边端产线。算力要融进控制器，必须满足车间高温和长期不间断运行等挑战。芯片算力不够难以支撑AI算法；算力太大，成本和功耗又失控。
行业沿用多年的多芯拼凑的“做加法”思路，已经逼近物理与成本的极限，且多颗芯片间的通信延迟更是直接制约了系统的整体可靠性。作为全球知名的智能应用处理器SoC供应商，全志科技在消费电子领域早已名声大噪。过去十年间，它从消费电子成功跨界至工业控制领域，并迅速站稳脚跟。通过持续的技术迭代和务实的生态建设，全志科技的工业芯片矩阵已在电力、工业自动化、机器人等核心场景拿下了极高的市占率，成为国产工业芯片底座中不可或缺的重要力量。
2026工博会上，全志科技试图用另一种思路来破局这一难题。其拿出了一套完整的单SoC（系统级芯片）异构矩阵。核心逻辑是用一颗高集成度的芯片，把控制、交互、算力和安全深度融合，助力设备商优化产品体积，并大幅削减整体制造成本。
工业自动化是工控行业的基本盘，但这也是一个需求高度碎片化的市场。中小型PLC需要极简的硬件设计和极致的性价比，中大型设备需要融合视觉与运动控制；HMI正从单纯的参数显示器向承载3D组态、网页交互与端侧AI的智能终端演进；网关则从单纯的协议转换走向了具备本地推理与实时控制能力的边缘计算。面对这些差异巨大的需求，全志科技用T153、T536和T736三款芯片，给出了从中小型到中大型的全档位答案。
在中小型PLC市场，设备商的核心痛点在于硬件设计复杂和BOM成本高。全志科技T153的破局点在于它原生自带三个千兆网口，直接输出。在传统的硬件设计中，实现多网口往往需要额外加装网络扩展芯片，这不仅增加了物料成本，更增加了PCB布线难度和电磁兼容（EMC）认证的风险。T153的直出设计，直接帮客户省去了这些隐性成本。
在性能上，T153集成4核Arm和1个RISC-V实时核架构，最高实现1毫秒带16轴，成为中小型PLC的首选。
对于需要更高轴数和实时性的中型控制场景，T536最高支持1毫秒带32轴。而面向中大型视觉运动控制器，集成双核ARM Cortex-A76的T736，凭借其高性能大核带来的强劲算力，成功将视觉检测与运动控制合成在一个控制器内。
在工业现场，HMI（人机界面）是操作员与设备沟通的“窗口”。随着工厂越来越智能，智能交互终端设计与功能也越来越复杂。从2.8寸小屏到24寸大屏，再到高端工业智能面板的多样化需求，全志科技用一套完整的芯片矩阵，实现了从基础显示到智能交互的全场景覆盖。
入门级F101将CPU与内存单芯片集成，主打极致性价比；主流市场T153支持1秒快速开机与三路显示输出，其内置的安全启动与可信执行环境，直接满足了欧盟CRA（网络安全弹性法案）的认证要求；对于高端需求，T507凭借四核CPU与Mali GPU的组合，可流畅支撑复杂的3D组态显示；而T736则依托八核架构与4TOPS的AI算力，专为高端工业智能面板的复杂监控与端侧AI场景量身打造。
过去，工业网关只负责把数据上传到云端。但在实际的工厂环境中，这种模式正面临两大难题：一是云端处理有延迟，无法满足工业控制对毫秒级实时响应的要求；二是将核心生产数据传到外部网络，存在极大的安全隐患。因此，让网关在本地直接处理数据，实现数据不出厂，成为必然趋势。
全志科技的网关方案分为三档：T153负责多网口采集与协议转换；T536作为边缘计算首选方案，搭载了四核A55处理器，最高主频可达1.6GHz，能够在本地完成数据清洗与智能决策，实现“数据不出网关，源头本地就近计算”；T736则承载边缘智能，在本地运行AI质检、视觉检测算法与智能分析等。
全志科技在工业自动化领域的布局，本质上是对工控硬件架构的一次重构。它让设备商从繁琐的多芯片调试中解脱出来，将精力集中在行业工艺和上层应用上，直接推动了工控设备向高集成度、低成本、高可靠性的方向演进。
如果说工业自动化是全志科技的基本盘，那么电力能源、机器人与机器视觉则是其技术实力在更严苛、更前沿场景中的延伸。这三大领域对芯片的要求各有侧重：电力要求极致的可靠与安全，机器人要求成本与量产的平衡，视觉则要求开发效率的跃升。针对这些痛点，全志科技拿出了极具针对性的产品矩阵：通过T153与T536的高可靠异构架构，以单芯片替代传统的双芯方案，从底层筑牢电网运行的安全防线；依托MR527与MR536的高集成度设计，有效降低了整机的硬件成本与开发门槛，助力机器人走向规模化量产；通过V883系列内置AI skill的SDK重构视觉开发工作流，让底层调试变得更加简单高效。
1
电力能源
电力行业是典型的高壁垒市场。面对配电自动化终端新国标，全志T153凭借“4核ARM+1核实时核”架构精准破局。它支持2毫秒内事件顺序记录与国密硬件加速，实时核可直接处理采集与保护逻辑，单芯片即可替代传统“ARM+FPGA”双芯方案，全面满足新国标要求。
在智能融合终端领域，全志科技T536凭借“4+1”架构已顺利通过电科院检测并进入国网白名单，被20多家头部客户规模化采用。这款芯片不仅能在高温、高负载下连续运行6小时保持低温升，其内置的内存纠错（ECC）功能更能有效防止底层数据出错，大幅降低电网设备“误动”或“拒动”的风险，从硬件底层守住了电力安全。
2
机器人
随着机器人行业加速走向规模化落地，如何实现低成本量产，成了设备商关注的焦点。全志科技的机器人芯片方案正是围绕这一痛点展开。
全志科技的机器人芯片方案正是围绕这一痛点展开。T507以均衡的算力与功耗支撑机械臂的视觉与控制；T536在3D打印机上实现了切片、AI检测、交互与电机控制的“一芯搞定”；MR527则将视觉感知与实时运动控制集成于单芯片，大幅降低了户外割草机器人的整机成本与开发难度。
3
机器视觉
机器视觉场景千差万别，底层硬件调试往往占据了开发者大量精力。为此，全志科技视觉产品线从V821、V881迭代至本届首发的V883系列，实现了算力与分辨率的全面覆盖。首发的V883采用全RISC-V国产化设计，支持4K高帧率编码与4TOPS算力。为解决开发痛点，全志在SDK中内置了AI skill，将过去“调传感器、写驱动、点亮屏幕”的繁琐流程，简化为“喂入数据即自动生成驱动并点亮”的极简模式，大幅缩短了产品的上市周期。
工业场景具有天然的碎片化特征，不同行业对设备的需求千差万别。单一芯片原厂无法独立完成所有终端产品的开发，必须依靠生态伙伴将芯片转化为实际可用的产品。本届工博会上，全志科技联合多家生态伙伴集中亮相，展示的不仅是产品与方案，更是其多年来在工业生态建设上的务实投入。
在硬件层面，全志科技通过提供开源参考设计和底层技术支持，帮助伙伴降低开发门槛。例如，创龙科技基于全志科技芯片多网口参考设计，缩短了客户的硬件研发周期；飞凌嵌入式率先跑通了欧盟CRA合规认证，帮助客户的工业设备满足出海的安全合规要求。通过这种合作模式，生态伙伴将全志科技的底层芯片转化为标准化的核心板与工控机，让终端设备商无需从零构建硬件底层，即可快速实现行业应用的落地。
在软件与操作系统层面，工业设备通常需要同时满足丰富的网络交互和严苛的实时控制。全志科技开放了底层异构多核架构，支持合作伙伴进行系统级的深度适配。睿赛德科技基于全志的芯片实现了AMP混合部署，将Linux系统与实时操作系统在物理上隔离，确保即使界面系统出现异常，核心的控制逻辑依然能在微秒级精准运行。泊川则实现了多操作系统的混合部署，打通了通用计算与智能计算，帮助客户在单一硬件上集成多种功能，降低整体成本。
在行业方案落地层面，生态伙伴结合自身的行业经验，将全志科技的芯片能力转化为具体的行业解决方案。数自创新结合全志科技T536芯片与自身的控制软件，开发了双CPU热备冗余系统，可实现主备机50毫秒内的无扰切换，满足了流程工业对高可靠性的要求。菲尼克斯电气则将虚拟PLC软件部署在全志平台上，实现了软硬件解耦与一机多控。
从芯片、核心板、操作系统到行业方案，全志通过持续的技术赋能与开放合作，与生态伙伴共同打通了产品落地的“最后一公里”。这种务实的生态建设，不仅降低了工业智能化的开发门槛，也为全志科技未来推出更先进的芯片奠定了坚实的产业基础。
