AI需求正在给晶圆代工市场带来新的增长动力。
11月13日，中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩交流会上透露，公司今年全年销售收入预计超过120亿美元，同比增长接近三成，全年毛利率预计达到26%左右。与此同时，公司预计第四季度销售收入环比增长4%至6%，在传统行业淡季仍将保持增长。
从三季度的实际表现来看，中芯国际的业绩已经超过此前指引。
第三季度，中芯国际实现销售收入31.9亿美元，环比增长6.1%，再创历史新高；毛利率达到29.9%，环比提升4.6个百分点；平均晶圆单价环比上涨1.8%，产能利用率则达到97.3%。
对于业绩超预期的原因，赵海军将其归结为AI配套芯片需求增长速度超过此前预期。
他表示，与三个月前相比，客户对人工智能配套芯片的需求提拉速度明显加快，尤其是BCD、专用存储以及Controller等产品，成为推动三季度收入增长的重要力量。
这也反映出当前AI产业带来的芯片需求，已经不再局限于GPU、CPU等计算芯片，而是进一步向电源管理、存储控制以及各类配套芯片扩散。
值得注意的是，中芯国际三季度的毛利率改善同样比较明显。
赵海军解释称，为了支持客户出货，公司适当减缓了工程和研发投片，将更多产能用于满足客户订单。同时，在月产能新增约2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的情况下，产能利用率进一步提升至97.3%，环比增加3.6个百分点。
随着产出环比增长高个位数百分比，规模效应有效摊薄了单位晶圆成本，抵消了折旧费用环比增长2.3%带来的压力，最终推动毛利率达到29.9%。
从不同应用市场来看，中芯国际三季度的业务表现呈现出明显分化。
智能手机和消费电子市场仍然相对疲弱，相关收入环比分别下降8%和1%。相比之下，电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场的收入分别环比增长26%、26%和18%。
赵海军指出，这些市场整体需求并没有发生太大变化，相关收入增长主要受益于产业链本土化切换，以及公司此前在相关工艺平台上的前瞻性布局。
其中，工业与汽车领域是中芯国际重点发展的方向之一。公司已经布局BCD低、中、高电压产品，覆盖电池管理系统模拟前端、系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动、采样前端以及智能功率开关等产品，并支持最高Grade 0车规标准。
从地区收入来看，三季度中国市场收入占比达到90.8%，美国市场占比为7.8%。其中，中国市场收入环比增长7%，主要由于中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，中芯国际也相应调整产能配置以满足客户需求。
晶圆尺寸方面，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为79%和21%，收入环比分别增长9%和4%。公司目前的扩产仍然以12英寸产线为主。
进入第四季度，中芯国际预计行业传统淡季不会对公司整体收入造成明显冲击。
尽管手机及部分消费电子订单有所走弱，但公司将通过不同工艺平台之间的产能调配，把释放出来的产能向专用存储、BCD等需求旺盛、附加值较高的产品倾斜。
公司预计第四季度出货量保持稳健，平均销售单价受产品组合变化及价格随行就市影响有望上涨，整体收入环比增长4%至6%。
不过，第四季度毛利率预计为26%至28%，与上一季度指引持平。赵海军表示，折旧、原材料等成本压力仍在增加，同时公司也将增加工程和研发投片量，产能利用率可能较此前略有下降。
对于全年表现，中芯国际预计销售收入将超过120亿美元，同比增长接近三成。在全年折旧总额同比增长约三成的情况下，毛利率预计达到26%左右，同比提高约5个百分点。
当然，产能扩张也面临一些现实挑战。
赵海军特别提到，目前全球半导体设备供应链整体紧张，部分设备交付周期拉长，交付时间仍存在一定不确定性。虽然这一情况预计不会影响公司今年扩产规划的落地，但可能对全年资本开支的实际执行产生扰动。
展望未来，赵海军认为，人工智能需求有望拉长半导体行业上行周期，改变过去传统的产业周期形态。同时，全产业链在地化发展仍在持续推进。
在这样的背景下，中芯国际将继续围绕客户需求推进产能扩充，并通过与客户的战略绑定，强化特色工艺和客制化工艺优势。
从这次业绩交流会释放的信息来看，中芯国际当前的增长动力已经不仅来自传统消费电子市场的复苏，AI配套芯片、专用存储、BCD等高附加值产品正在成为新的增长来源。
对于晶圆代工企业而言，未来的竞争不仅是产能规模的竞争，更是工艺平台、产品结构和客户协同能力的竞争。如何在扩产的同时提升高附加值产品占比，将直接影响企业穿越行业周期的能力。
（来源：内容来自半导体芯闻综合）
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