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全球半导体设备领军企业应用材料公司在最新发布的财报中交出了交出一份大幅跑赢市场预期的成绩单。截至2026年10月25日的2026财年第四财季显示，第四财季总营收达到104.1亿美元，同比大幅增长53%，高于分析师一致预期的103亿美元，创下公司单季营收历史新高。强劲的业绩表现，折射出AI算力浪潮对上游半导体制造设备的持续拉动作用。
盈利层面同样实现全面突破。按美国通用会计准则（GAAP）口径，公司本财季净利润27.18亿美元，折合每股收益3.40美元；而去年同期净利润为19亿美元，每股收益2.38美元。调整后每股收益达到4.16美元，高于市场预期4.06美元；调整后毛利率50.6%，相较上年同期48.1%继续抬升，也小幅超出市场给出的50.4%预期，盈利质量持续走高。
图 应用材料2026财年Q4财报 来源：应用材料官方网站
从业务板块拆分来看，作为核心支柱的半导体系统业务净销售额80亿美元，同比大涨64%，同样优于市场预估的79.4亿美元；薄膜沉积、刻蚀、CMP、量测检测等多个产品线均录得创纪录收入。全球服务业务净销售19亿美元，同比增长17%，高于预估18.5亿美元；其余业务净销售5.17亿美元。半导体系统业务覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整及测量检测等芯片制造关键工序，是AI芯片、先进逻辑、存储芯片扩产的核心硬件基础，本季度业务高增，直接反映下游晶圆厂资本开支的火热态势。
2026财年全年，应用材料总营收实现344.46亿美元，同比增长21%；GAAP口径净利润100.88亿美元，同比增长44%；摊薄后每股收益12.62美元，同比提升46%，全年经营实现高速增长。资本回报方面，全年向股东回馈47.5亿美元，其中股票回购31.8亿美元、现金分红15.7亿美元。
面向即将到来的2027财年第一财季，公司给出的业绩指引同样乐观：预计营收111亿美元，允许上下浮动5亿美元，高于分析师预期的108.5亿美元；调整后每股收益预期4.35美元，波动区间±0.20美元，同样超过市场4.24美元的一致预期，显示管理层对AI驱动的设备需求具备较强信心。
从最新业务布局来看，先进封装、HBM相关设备成为本轮增长最强主线。公司在财报电话会上透露，2026全年先进封装业务收入预计增长约90%，HBM堆叠设备业务占据较高市场份额；混合键合（Hybrid Bonding）已经进入量产阶段，应用材料可覆盖混合键合约80%工艺步骤，存储厂商正在推进混合键合在下一代HBM上的验证落地。
研发协同体系方面，应用材料位于硅谷的EPIC中心持续扩容，这是全球最大的半导体协同工艺研发基地，目标打通材料、设备、工艺并行开发，缩短新技术商业化周期。本季度新增多家产业伙伴，Intel、铠侠（KIOXIA）相继加入EPIC中心，联合攻关下一代晶体管、互连工艺、先进封装与存储技术，强化面向AI芯片的底层工艺储备。
产能规划上，公司计划持续扩大设备制造产能，目标到2028年，设备系统产能相比2026财年Q4实现翻倍；到2030年进一步扩大制造与实验室空间，应对AI芯片、先进存储带来的长期设备需求。此外，公司持续推进生态合作，通过收购NEXX、与Besi协同，补齐先进封装全链条设备能力，巩固在混合键合、异构集成赛道竞争力。
应用材料首席执行官Gary Dickerson在财报沟通会上表示，本自然年度内，公司半导体系统业务收入有望实现40%以上增长。他强调，人工智能正在持续带来半导体领域的增量需求，公司现有产品组合能够充分匹配当下AI计算产业的技术路线发展需要。在AI算力持续扩张的大背景下，先进逻辑、HBM存储、先进封装相关设备订单持续释放，为半导体设备厂商打开长期成长空间。
将视野拉宽至整个产业，这种拉动效应正在沿产业链条向上传导。国际半导体产业协会（SEMI）预计，2026年全球半导体设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，且增长势头有望延续至2028年，实现连续五年扩张。值得注意的是，本轮扩产的结构性特征极为鲜明：AI芯片对算力和能效的极致追求，使得薄膜沉积、刻蚀、量测检测等前道核心设备的单台价值量与工艺复杂度同步攀升，应用材料在多个产品线录得创纪录收入，正是这一趋势的直接映射。与此同时，先进封装与高带宽存储的扩产，也让测试设备与组装设备市场迎来了远超传统周期的增速。
