半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
12个计算柜轰鸣运转，384颗昇腾芯片如钢铁军团般协同作战，性能碾压英伟达旗舰系统——这就是华为在世界人工智能大会上投下的“算力核弹”。在7月26日-7月29日于上海世博展览馆H1-A301举办的WAIC（世界人工智能大会）上，华为首次展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD，成为备受瞩目的“镇馆之宝”，是业界目前最大规模的超节点。当工作人员按下启动按钮，指示灯如星河般点亮，展台四周的屏幕上实时跳动着令人震撼的性能参数：算力300 Pflops，网络带宽269TB/s，内存带宽1229TB/s。这些数字宣告中国AI算力基础设施正式迈入全新发展阶段。昇腾384超节点打破了以CPU为中心的冯诺依曼架构，创新提出了对等计算架构，还将总线从服务器内部扩展到整机柜、甚至跨机柜，极大地改变了数据传输和处理的方式。该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化，实现资源的高效调度，让超节点像一台计算机一样工作。
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