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据报道，英伟达正准备进入内存市场的新阶段，计划在2025 年部署 60 万至 80 万个 SOCAMM 模块。这一举措使 SOCAMM 有望成为高带宽内存（HBM）的继任者。尽管初期部署量与 HBM 相比相对较少，但行业分析师认为，此举可能会引发内存和基板领域更广泛的变革。
据《电子时报》和Wccftech 报道，英伟达已确认打算将 SOCAMM 集成到其下一代人工智能产品中，并向主要的内存和基板供应商透露了预计的订单数量。该公司即将推出的 GB300 “Blackwell” 平台将是首批采用 SOCAMM 的产品之一，此外还有在 2025 年 5 月英伟达 GTC 大会上发布的 Digits 人工智能个人电脑。
不过，英伟达向《电子时报》亚洲版表示，尚未证实这一消息。
美光抢占先发优势
英伟达最初委托三星电子、SK 海力士和美光共同研发 SOCAMM。然而，美光率先获得了量产批准，在支持英伟达最新架构的竞争中领先于其韩国竞争对手。
SOCAMM 专为低功耗、高带宽的人工智能计算而设计，它利用 LPDDR 动态随机存取存储器（DRAM），相比 LPCAMM 等传统笔记本电脑 DRAM 模块有了显著升级。这种新模块在提高输入 / 输出速度和数据传输速率的同时，还保持了紧凑且便于升级的外形。
美光称，与服务器中使用的传统RDIMM 模块相比，其 SOCAMM 的带宽提升了 2.5 倍，尺寸和功耗降低了三分之一。
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从服务器到PC
英伟达最初部署SOCAMM 将侧重于人工智能服务器和工作站，但将该模块纳入 Digits 人工智能个人电脑，表明其对消费市场有着更广泛的雄心。业内人士认为，这种跨领域应用的潜力将是推动 SOCAMM 大规模应用的关键。
尽管预计的60 万至 80 万个 SOCAMM 模块，与英伟达 2025 年计划采购的 900 万个 HBM 单元相比相形见绌，但分析师表示，SOCAMM 的推出标志着一个关键的转折点。这种模块的吸引力在于，它弥补了经济实惠、可扩展的内存与人工智能工作负载的性能需求之间的差距。
基板制造商瞄准增长机遇
SOCAMM 的兴起也在重塑基板领域的格局。该模块需要定制设计的印刷电路板（PCBs），这催生了一个全新的需求类别。随着美光已经进入量产阶段，三星和 SK 海力士也在积极洽谈供应合作，全球顶级动态随机存取存储器（DRAM）供应商之间的竞争将愈演愈烈。
基板供应商也在为需求的增长做准备。业内人士指出，虽然初期产量有限，但如果英伟达的SOCAMM 战略获得成功，大量订单可能会随之而来，这可能会引发印刷电路板供应商之间的激烈争夺，以抢占这一新业务。
*文章来源：
Amy Fan, Taipei; Sherri Wang, DIGITIMES AsiaSaturday 19 July 2025
*原文链接：
Nvidia explores SOCAMM deployment for next-gen AI systems
芯启未来，智创生态
