根据韩国媒体Hankyung报导，三星准备再扩大美国投资，建立一个价值高达70亿美元（502.677亿元）的先进封装工厂。这项声明预计将使韩国在与美国达成关税协议方面拥有较好的优势，并使三星与台积电并驾齐驱。
据称，三星董事长李在镕预计很快就会访问美国，参与正在进行的贸易谈判。预计这家韩国巨头将增加在美国的投资。
美国目前尚无任何高阶的封装设施，而像台积电这样的大型封装设施预计将在2030年投入营运。因此，对于三星来说，建立类似的晶圆厂将使其在美国占据竞争优势，更重要的是，这还能让他们获得美国国内客户的订单，让他们有机会在与台积电之外开辟新的领域。
三星并非唯一一家预计将向美国投入数十亿美元的韩国公司。报告称，SK海力士还计划建立一个先进的DRAM工厂，用于生产HBM，以满足辉达等关键客户的需求。
三星和SK海力士的这些投资，也是韩国关税谈判代表团为与美国达成更有利协议所做的努力的一部分，预计双方很快就会达成有效协议。
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