点击上方“蓝字”，关注更多精彩在半导体制造设备这一全球高门槛、高技术、高投入的战场上，佳能（Canon）正试图以新姿态重返赛道。2025年7月30日，佳能宣布在日本宇都宫的生产基地正式启用其21年来首座专注于半导体制造设备的新工厂，意图借助生成式AI热潮带来的芯片需求拐点，重新冲击光刻机市场。这座新工厂坐落于佳能宇都宫生产中心，占地达67,518平方米，计划于2025年9月正式投产。总投资额高达500亿日元（折合约3.36亿美元），用于新厂房建设与先进设备引入。投产后，佳能半导体光刻设备的整体产能预计将提升50%。佳能董事长兼首席执行官御手洗富士夫（Fujio Mitarai）在开幕式上表示：“新工厂汇集了佳能多年来在光学、精密控制、材料工程等领域的核心技术，将成为支持全球半导体产业发展的重要力量。”光刻设备是芯片制造中最关键的一环，主要用于将精密的电路图案转移至硅晶圆表面。一般而言，线宽越小，芯片的性能越强、功耗越低。当前最先进的极紫外（EUV）光刻系统能够将线宽压缩至7纳米以下，属于前端制程的尖端利器。在这一领域，荷兰巨头ASML垄断全球市场，其EUV设备市占率超过90%，是唯一的EUV光刻系统供应商。相比之下，日本的佳能与尼康曾在20世纪末掌控全球光刻市场，但在21世纪初的微缩竞争中败下阵来，被ASML远远甩在身后。这次佳能的新工厂并不生产高端EUV设备，而是聚焦i-line（365nm）与氟化氪（KrF，248nm）光刻机，这些主要用于90nm以上节点的“成熟制程”芯片，例如驱动IC、电源管理芯片、MCU、功率器件等。值得注意的是，这家工厂还将生产纳米压印光刻（NIL）设备，一种“像图章一样”在基板上直接印出电路图案的下一代技术。尽管这项技术仍处于应用探索阶段，但佳能已是全球少数掌握该技术的厂商之一。佳能重新关注“成熟光刻技术”的背后，是AI芯片制造新趋势的变化。生成式AI（如ChatGPT、文心一言等）的爆发式增长，推动服务器、GPU等高算力芯片需求暴增，而单芯片的微缩已接近极限，摩尔定律放缓，先进封装成为突破口。在先进封装中，制造商倾向于将多个芯片（如CPU、GPU、HBM）“捆绑”成一个系统级模块（SIP），需要依赖高精度的后端布线与中介层（Interposer）连接。这一过程中，光刻机的角色重新重要起来。佳能早在2011年就推出面向后端封装的光刻设备，目前这些设备已占其整体销售的三成。佳能高级常务董事竹石宏昭（Hiroaki Takeishi）称：“我们几乎垄断了主要芯片制造商在后端工艺中使用的光刻设备。”客户包括台积电、三星、英特尔等一线晶圆厂商，尤其在中介层布线、先进封装领域具有不可替代性。受益于AI与先进封装工艺的持续火热，佳能在光刻设备领域的销量也在逐年上升。官方数据显示，2025年公司计划销售225台光刻设备，同比增长9%；而在2015年到2020年间，佳能年均出货仅约90台，增速明显。尽管佳能在成熟制程与先进封装光刻设备领域已有较强话语权，但市场并非没有对手。老对手尼康（Nikon）已宣布将在2026年前推出新一代后端封装光刻设备，重新进军这一领域，正面挑战佳能的优势地位。在EUV领域已经无缘“C位”的佳能，选择了一条更务实但潜力巨大的路线：不正面对抗ASML，而是深耕AI驱动下的后端封装和成熟制程市场。随着先进封装成为摩尔定律放缓下的“下半场”，佳能有望凭借多年积累的技术与设备，在这一新蓝海中逆风翻盘。而下一步的关键，将是其纳米压印设备能否真正商用化，以及是否能持续保持在后端封装市场的领先优势。未来2~3年，将是佳能光刻命运重写的关键窗口期。中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！关注我获得更多精彩
