转自| 电子开发学习
去年朋友送我一个苹果MAC AIR笔记本让我拆解。
看了一下型号这是2010年的本。掐指一算，14年的产品拆解不是很好，所以放到现在，第15个年头进行拆解。
拆解之前照例拍一张遗照。
好家伙，我后盖打开一看，这电池去哪儿。估计是时间太久，电池鼓包了，所以被拆了扔掉了。
先从触摸板开始拆解。
不得不说，苹果的硬件做的就是漂亮，看起来赏心悦目。
电路板是被两边的这个弹性触点压着的。
拆解下来的完整的触摸板。
上面的电路板真的非常薄，FPC连接器也是非常薄。
CY8C24794-24LTXI这个芯片我查了一下是英飞凌（原先属于赛普拉斯）的PSOC可编程片上系统。
还有一颗SST的SST25VF020，这是一个SPI接口的Flash芯片。
板子上还有一颗博通的BCM5976，触控控制器芯片。苹果在很多型号中用的都是这个物料。
触摸板底部中间还有一个按键，当安装上去之后，按键刚好定在C面的这个位置。
2010年的SSD固态硬盘，尺寸真的很长，很长。
采用了四颗东芝的颗粒。
以及东芝的SSD控制器。
这里还有一颗美光的DDR作为缓存。
器件上打了这种黑胶，我想知道这种黑胶是什么型号，自己也买点回来用。
从背面看，这个SSD的总容量是64G。放在现在，别说64G了，1T的SSD甚至也只需要一颗存储颗粒。
拆掉屏幕排线。
拆掉散热风扇上方的排线。这个排线连接主板到右边的USB接口板。
列文虎克一下，这个排线做工真不错，上面有一个加强板。
下面连接器外围还有一圈塑料围坝。
拆下来的散热风扇。
风扇供电5V，电流0.27A。来自松下。
主板上各种各样的连接器，但是这些连接器都有一个共同点，那就是薄。
拆下来的USB接口板。
磁吸充电口和音频接口也在这个板子上。
这个板子上使用了一颗Cirrus的4206BCNZ作为音频编解码芯片。
USB过流保护采用了Ti的TPS2561，可调电流限制范围是0.5到2.1A。
拆掉前面的一些配件，就可以把主板拆下来了。
主板上带着散热器。散热器伸出来的铜管上还贴着散热鳍片。
板子上一大坨内存颗粒，看着很唬人。
其实放在现在来看，这总共16个来自海力士的型号为H5TQ1G83TFR的DDR3内存颗粒，每个的容量是1Gb也就是129MB，16个合起来也就2GB容量。
美信的MAX15092G，是一颗高压、高效率的同步降压DC-DC控制器。输入电压4.5到36V，效率高达95%。
MAX15092G外围的电感和电容等器件，放在板子背面。
外置开关器件采用了两颗金封MOS，这种形式的MOS自然是来自英飞凌了。大的型号是IRF6894MTRPBF，封装形式MG-WDSON-5，N沟道。漏源电压25V，电流37A，导通内阻只有0.9毫欧。另一个小一点的型号是IRF6811STRPBF，封装形式MG-WDSON-4，漏源电压25V，电流19A，导通内阻4.1毫欧。
这种金封MOS，英飞凌还有一款导通电阻只有0.35毫欧的，连续漏电流可以做到545A，真是非常恐怖了。
来自Microchip的USB2513B，是一颗USB2.0集线器HUB芯片。符合 USB 2.0规范，支持 高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）、低速（1.5 Mbps） 模式。
这个芯片没查到是什么功能。
板子上使用了一颗Ti的TPS51980作为主电源管理芯片。TPS51980通过外部MOSFET扩展，支持100A+大电流输出（多相并联）。
在这里，TPS51980外挂了两颗东芝的MOS，型号不详，配合这颗4.7uH的一体大电感，共同完成了电源降压。
很少见到凌特的芯片，没想到在这个mac的主板上看到了。型号是LT3957IUHE#PBF，是一颗带5A、40V开关的升压、反激、SEPIC和逆变转换器。
LT3957的外围电感、电容也都放置在板子背面。
截至目前，CPU还在散热器下面等待我的解救。
拆掉散热器。
这是CPU全貌。看不出来这是哪一款CPU。查找资料可知2010版本的MACBOOK Air使用的CPU是Core 2 Duo SU9400。
左下角的丝印是E89391 01 IA7
另外一颗没有贴散热器的关键芯片，可能是GPU，或者也有可能这两个芯片前者是GPU，后面这个是CPU。
一些阻容特写。这些电阻的封装是0201。
之前说什么来着，让板子高级的最关键一点就是不要放丝印。当然，这种密度的板子丝印确实是没地方放置的。
USB和雷电接口的特写。
苹果的产品上用的连接器确实很精致。
一个普通的USB2.0接口看起来非常结实可靠。
板子的一角有一个小的PCB小板子，看起来是通过LGA的方式焊接在主板上的。上面还有一颗IC和一个电容，不知道这个小板子是啥作用。
拆掉主板以后，下面还有键盘排线等等。
这个板子的工艺是非常牛逼的，看不到任何过孔，但是我知道过孔在，因为很多电源芯片，如上面这个LT3957都是把芯片和小的阻容放在板子一面，然后把电感、电容、开关MOS放在板子另一面，正反面的连接需要通过过孔。
但是现在看起来板子正面和反面都是平平如也，看不到任何过孔的痕迹，充分说明这个板子采用了树脂或者铜浆塞孔的工艺。
而且CPU是直接焊接在主板上的。
但是在CPU背面却看不到任何过孔，反而放置了其他芯片，以及大面积铺铜，可以看出这个板子肯定是高密度HDI板而不是常见的通孔工艺。
其余扬声器、键盘、甚至屏幕等部件后续有空再拆机给大家看。总体来说，2010年的这款MAC Book Air，不管PCB工艺还是结构设计，都是经典中的经典，当然，更牛逼的是它的操作系统，而当所有这些优秀的设计结合在一起，便是一个万亿市值的苹果公司！
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