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嗨，我是阿诚，这是我的第144篇文章，今天聊#半导体设备之清洗。
晶圆清洗，说它“默默无闻”，但谁都离不开。随着先进封装、化合物半导体和高性能芯片制程的推进，湿法清洗设备正成为晶圆厂扩产与良率提升的关键。
根据相关数据，2020-2024年全球湿法清洗设备市场年复合增长率达12.3%，预计2029年将突破843亿元。在国产替代大潮中，一批专注湿制程的国产半导体设备公司逐渐崭露头角，成为进口巨头的挑战者。
1. 凯迪微
成立时间：2018年，广东。核心技术：兆声波空化控制、二流体喷嘴、化学液闭环再生系统。主要产品：BC200-A08 批次清洗设备。优势：专注28~350nm段制程，支持6/8/12寸晶圆，特别适配碳化硅等第三代半导体场景。
2.亚电科技
核心产品：8/12寸槽式与单片湿法设备。技术特点：拥有完整自主知识产权，前道/后道制程全面覆盖。客户基础：已导入多家主流晶圆厂。亮点：快速响应+定制化方案+供应链成本优势三管齐下。
3. 智程半导体
成立时间：2009年，江苏苏州。产品优势：SC3100系列单片清洗机，适配12寸先进制程。关键技术：纳米级洁净控制、反馈自适应系统。特色：具备完整国产替代能力，适用于化合物/集成电路/先进封装等多领域。
4. 提牛科技
总部：上海奉贤区。代表产品：AWB-300高通量自动清洗机。技术亮点：支持无片架清洗、二次元IPA干燥、晶圆尺寸自由兼容。特点：小时处理达600片，专注高效/高可靠性产线。
5. 科伟达（KEEPAHEAD）
总部：深圳。主要产品：KWD-10280SHT全自动晶圆清洗机。优势：多年精密超声技术沉淀，适用于光学/光伏/半导体领域。定位：更偏向泛半导体与传统产业交叉融合场景。
6. 远为芯途
总部：成都（母公司在南通）。 核心技术：AI辅助绕流清洗、IPA干燥、本化镀、TSV深孔电镀等。关键优势：自研兆声波清洗技术可控精度±0.1rpm，TSV边缘不均性≤6.8%。产品线广：槽式、单片、水平电镀、化镀设备，几乎全流程覆盖。市场表现：产品适配40nm及以上制程，月产7000片，已具备国际对标能力。
从传统批次清洗，到先进单片、IPA干燥、AI控制、TSV深孔清洗，国产厂商不再只是跟随者，而是在多个细分技术上实现突破。
凯迪微与提牛科技强在批次清洗产能与适配碳化硅；亚电科技与智程半导体全面覆盖清洗制程，推动高端国产替代；科伟达扎根超声清洗，横跨多个产业；远为芯途则在先进制程与工艺深度耕耘，具备系统整合与平台化能力。
在AI、先进封装、SiC等驱动下，这些国产半导体设备公司将在“清洗环节”扮演越来越重要的角色，也在设备国产化的征程上持续加速。
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