深大系!AI芯片散热!「锐盟半导体」获数千万融资!

芯榜 2025-08-05 16:54

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深圳锐盟半导体创始人黎冰 深圳大学电子与信息工程学院副院长

深圳锐盟半导体近日获毅达资本、合创资本数千万元 pre-A + 轮投资,年度融资规模逼近亿元,资金将用于中试平台建设与研发。成立于 2020 年的锐盟半导体,是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商,专注智能终端及高算力芯片主动式散热,构建 “材料 - 器件 - 芯片 - 算法” 技术闭环。

随着 AI 终端算力爆发,散热成性能瓶颈,机械风扇方案存在空间、可靠性等痛点。锐盟基于压电 MEMS 技术的 MagicCool 散热微泵,以毫米级厚度实现工业级效能,在 100mm²*2mm 尺寸下流量达 2L/min,关键指标领先,已与头部终端深度合作即将量产。

其核心优势包括多物理场设计方法学、高效流道设计、自研压电材料、定制 SoC 芯片及供应链性价比优势。投资方认为,AI 端侧渗透推动散热需求激增,锐盟创新方案引领行业趋势,有望在 AI、智能汽车等领域实现全球产业升级。


锐盟半导体四大新品线

锐盟半导体全新发布的四大产品分别为MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达和MagicClear压电超声清洗。

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