月产2亿颗芯片，国内又一封装项目投产

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产。该项目达产后，预计月封装芯片产能将超过2亿颗，年收入可达2亿元以上。

伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立，是一家专注于半导体集成电路封装测试的企业。公司初期聚焦DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）技术，主要服务于电源保护类芯片市场。

除现有产能外，伯芯微电子计划新增Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线，并拓展功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线。

SiC和GaN作为第三代半导体材料，广泛应用于新能源汽车、5G基站等领域，但其封装需解决高频高压下的散热和可靠性问题。伯芯微电子通过技术升级，逐步从传统小型化封装向高级封装领域延伸。

伯芯微电子在筹建阶段已获得月出货1亿片的订单，显示市场对其技术能力的认可。未来，公司计划进一步开发数字类及射频类电路封装技术，以应对先进封装市场的增长需求。

随着全球半导体产业链本土化趋势加强，伯芯微电子的投产或将为国内半导体产业自主化提供重要支撑。

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