近期外媒报道，三星即将于2026初推出的Galaxy S26系列智能手机，预计将采用高通（Qualcomm）公司旗下的骁龙（Snapdragon）旗舰芯片。
与以往不同的是，这些关键的处理器将不再完全由台积电代工生产，而是部分转由三星自家的晶圆代工厂负责制造，这标志着高通与三星合作关系上的一项重大转变。
在过去几年间，高通一直为三星 Galaxy 设备量身打造专属的「For Galaxy」版骁龙旗舰芯片。 这些芯片通常是标准版的超频（slightly overclocked）版本，作为Galaxy系列手机的独家卖点。 这些「For Galaxy」芯片除了频率上的细微调整外，其主要的制造地点和底层设计均与其他非 Galaxy 设备所使用的骁龙芯片相同，也就是由台积电独家代工生产。
最新的报道指出，高通在下一代芯片策略上的重大调整。 据悉，高通正计划为其骁龙 8 Elite 的后续芯片（Snapdragon 8 Elite sequel）开发两个独立的版本。 其中一个版本将采用台积电先进的3纳米制程技术进行生产，预计将像以往一样，广泛供应给市场上的其他Android旗舰手机制造商。 而另一个版本则将会利用三星晶圆代工厂的2纳米工艺技术进行生产，并且专门用于三星自家的Galaxy设备。 如果此消息属实，这种区分生产来源的策略，对高通来说无疑是一次大胆的尝试，也意味着其对台积电的长期独家依赖将被打破。
报道强调，这项潜在的合作对三星的晶圆代工业务而言，无疑是个重大的突破。 近年来，三星的晶圆代工部门因其3纳米制程良率而饱受困扰，使其在争取客户方面处于不利地位。如果高通将部分最顶级的旗舰芯片订单交给三星的2纳米制程，这不仅能为三星代工厂带来急需的营收，更重要的是，它将提升三星先进制程的市场声誉和信任度。
目前，三星2纳米制程的测试工作仍在积极进行中。 尽管其良率正在逐步提升，但目前的估计显示约为40%。 这代表三星仍需在技术成熟度和生产效率上持续努力，以满足高通对旗舰芯片稳定供应的高要求。（文章来源：科技新报）
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