【AI芯片】炬芯科技—国产端侧AI芯片潜力黑马

【内容目录】

1.国产端侧AI芯片黑马市场表现指数

2.炬芯科技端侧AIoT芯片介绍

3.炬芯核心技术

【湾芯展推荐】本文涉及企业

炬芯科技

国产端侧AI芯片黑马市场表现指数

端侧AI也被业内称之为终端AI或者设备端AI，定义为终端设备本地端（非联网）运行AI算法或者模型的技术，与近几年火热的大模型不同，端侧AI更注重本地实时计算和推理，拥有超低延迟和本地化的“离线”AI功能。端侧AI拥有定制化、低成本、高隐私性等诸多优点，并且其终端应用也十分多样，从手机、电视、电脑到耳机、智能穿戴、虚拟现实等泛娱乐设备。

目前市场AI PC和AI手机是端侧AI的主要应用场景，2023年全球AI手机出货量约为5100万部，占全部手机出货量约为5%，2024年全年AI手机出货量达到2.34亿部，同比暴增3.6倍，业内预计明年有望继续增长73.1%,2028年全球AI手机出货量将达9.12亿部,预计2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。一部AI手机可能包含数个端侧AI的SoC芯片：例如CPU、GPU、NPU、音频SoC、图像SoC等。对于国产端侧AI芯片厂商来说，目前细分领域还是一片蓝海，发展前景十分广阔。

国产端侧AI芯片黑马炬芯科技（688049.SH）近期披露了其2025年Q1和Q2的财报数据，根据半年报显示预计2025 年半年度实现营业收入为 44,900.00 万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加 16,850.40 万元，同比增长 60.07%；预计2025 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 9,100.00 万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加 5,006.00 万元，同比增长 122.28%。纵观2024年全年和2025年上半年业绩，2024 年，公司实现营业收入 6.52 亿元，同比增长 25.34% ，净利润达 1.07 亿元，同比大幅增长 63.83%。当年研发投入 2.15 亿元，同比增长 30%，研发投入占营收比例高达 33%，研发人员数量为 266 人，占总人数的 73%。

财报指出业绩增长得益于 AI 技术驱动下产品与客户销售结构优化。上半年，炬芯科技加大研发投入，费用约 1.23 亿元，同比增长 22.72%。基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片成功导入多家头部品牌立项，低延时私有无线音频领域客户终端产品率先量产，带动新品快速起量；端侧 AI 处理器芯片在头部音频品牌高端音箱等产品销售收入数倍增长；低延迟高音质无线音频产品市场需求增加促使销售额攀升；蓝牙音箱 SoC 芯片系列在头部音频品牌渗透率上升，成长潜力进一步释放。

2025年Q1财务数据(数据来源：公开财务报告)

炬芯科技财务数据(数据来源：公开财务报告)

随着2025年上半年公司产品的持续放量和端侧AI芯片的商业化落地，炬芯科技进一步聚焦于低功耗、高算力的市场需求，持续加大研发投入，2025年上半年研发费用达12,300.00万元，同比增长22.72%，其中第二季度研发投入超7,000万元，同比、环比均显著增长。

炬芯科技端侧AI芯片介绍

国产端侧AI芯片黑马炬芯科技也不断推陈出新，从音频SoC芯片站稳脚跟，近年来不断推出端侧 AI 处理器芯片ATS28x、ATS32x和ATS36x系列，从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、 DSP 加 NPU（神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片 SoC 上。

同时其自主研发的基于模数混合设计的电路实现存内计算Computing-in-Memory（简称CIM）技术，在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。针对超低功耗的AIoT炬芯科技推出全新的第一代基于模数混合电路实现的SRAM based CIM（Mixed-mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）在500MHz时实现了0.1TOPS的算力，并且达成了6.4TOPS/W的能效比，并且针对稀疏矩阵进行了独特优化，在端侧AI场景稀疏矩阵（一定比例的矩阵参数为零）较多时，其能效比将进一步提升。

炬芯科技迄今为止发布的三款端侧AI音频芯片均采用CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构，炬芯的研发人员将MMSCIM和先进的HiFi5 DSP融合设计形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”架构，并通过协同计算，形成一个既高弹性又高能效比的NPU架构。在这种AI-NPU架构中MMSCIM支持基础性通用AI算子，提供低功耗大算力。同时，由于AI新模型新算子的不断涌现，MMSCIM没覆盖的新兴特殊算子则由HiFi5 DSP来予以补充。

炬芯科技产品介绍(图源:炬芯科技)

炬芯科技还在2024年底向业界公开了其全新的MMSCIM技术路线规划，GEN1的单核100GOPS芯片采用22nm制程2024年已经落地量产，其INT8的能效比高达6.4TOPS/W;2025计划迭代升级GEN2 MMSCIM芯片，同样采用22nm制程，原生支持Transformer模型，单核算力翻三倍达到300GOPS，能效比进一步提升至7.8TOPS/W；到 2026 年，计划推出12 nm制程的第三代（GEN3）MMSCIM，GEN3 MMSCIM每个核拥有1TOPS的高算力，支持Transformer的同时能效比进一步提升至15.6TOPS/W@INT8

资讯配图
炬芯科技技术路线图(图源:炬芯科技)

据公司公开资料显示，已启动第二代存内计算（CIM）技术的相关IP研发，目标是将NPU单核算力和能效比大幅提升，并直接支持Transformer模型，为未来AI芯片的竞争力奠定基础。

炬芯核心技术

技术亮点：炬芯科技是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、 DSP 加 NPU（神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片 SoC 上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升 SoC 的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

企业简介：炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。子公司合肥炬芯智能科技有限公司，以下简称炬芯智能，于2016年12月成立于合肥新站高新技术开发区。炬芯智能重点面向华东、华北和外销市场客户提供高性价比的 SoC 产品，为无线音频、人工智能、物联网、智能多媒体、智能家居等相关产品领域提供专业芯片及其完整解决方案，并为客户提供方便二次开发的开源平台。