聚力产教融合,合见工软持续支持中国研究生创“芯”大赛

合见工软 2025-08-12 08:08
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7月30日,“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛在南京大学苏州校区圆满落幕。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)几年来深度参与合作中国研究生创“芯”大赛,通过专项命题设计、前沿技术分享以及平台资源支持等形式,持续支持这一赛事。合见工软始终致力于培育下一代EDA科研人才,实现可持续、深层次的产学研合作与创新。在同期举办的EDA产业前沿技术论坛上,合见工软副总裁吴晓忠围绕《全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求》主题为参赛师生进行分享,带来国产EDA和IP的最新进展及发展方向。


国产力量:合见工软硬核发声,直面时代挑战


大赛同步举办了Chiplet创新论坛、EDA产业前沿技术论坛以及人才集市、企业参访等活动,为参赛师生及高校企业搭建交流合作的平台,形成了有效打通人才链、产业链、创新链的新范式。


在EDA产业前沿技术论坛上,合见工软副总裁吴晓忠围绕《全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求》展开分享,介绍了在地缘政治格局剧烈变化的时代,近三年来针对先进计算芯片、AI芯片的技术封锁管制愈加严苛。EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战,是国家战略层级的核心问题之一。针对芯片验证、软硬件协同验证带来了更多挑战,合见工软凭借完整的数字EDA验证、IP及系统级工具,为国产芯片开发演进和生态建设做出有力支撑。


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▲合见工软副总裁吴晓忠


硕果累累:以命题驱动创新,创新之星闪耀赛场


合见工软以两大前沿企业命题直指产业核心挑战,点燃学子创新热情:


基于多芯粒(Chiplet)的AI近存计算加速系统设计与验证:挑战先进封装与存算一体融合设计,探索突破“存储墙”的下一代AI加速方案。

USB高速接口扩展卡电路设计及实现:聚焦商用集成MCU,实现USB3高速接口的扩展,结合合见工软新一代电子系统设计平台UniVista Archer,锤炼学生电路设计及实现能力。


经过激烈角逐,共有八支参赛队伍脱颖而出,获得合见工软企业命题专项奖项:


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其中,上海大学-无线芯愿、四川大学-求你想想创芯点、武汉理工-自然选择队、南京邮电-章鱼小丸子这几支队伍还同时荣获了国赛团队三等奖。他们的创新成果是大赛“创芯、选星、育芯”宗旨的生动体现。


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连续多年持续支持中国研究生创“芯”大赛,是合见工软践行企业社会责任、投身国家集成电路人才培养大业的缩影。未来,合见工软将继续深耕产教融合沃土,以更开放的姿态、更硬核的技术、更完善的平台,携手高校与产业伙伴,共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。


关于中国研究生创 “芯” 大赛

中国研究生创 “芯” 大赛是由教育部学位管理与研究生教育司指导的中国研究生创新实践系列赛事之一。大赛秉承 “创芯、选星、育芯” 宗旨,聚焦服务国家集成电路产业发展战略,在推动集成电路领域高层次人才培养上成效显著,赢得政府部门、高校、企事业单位及社会媒体的广泛关注。


  关于合见工软  


上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。


了解更多详情

请访问www.univista-isg.com。


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