苹果芯片，转向新封装

苹果 2026 年推出的 Mac 系列外观或许似曾相识，但其内部处理器的构造将发生微妙的变化。这一变化将为未来几年性能和效率的大幅提升奠定基础。据最新消息，行业分析师郭明池称，该公司用于高端 MacBook Pro 的下一代 M5芯片将采用新型液态模塑料 (LMC)，并由台湾长兴材料独家供应。

如果您不熟悉，那么技术变革不仅仅关乎供应商，因为长材的 LMC 的设计和制造符合台积电晶圆上芯片（CoWoS）封装的严格规格。这些标准与高性能计算芯片和 AI 加速器使用的标准相同。CoWoS 还允许将多个芯片堆叠或并排放置在单个封装中，最终提高带宽和计算密度。

值得注意的是，明年的 M5 Mac 尚未全面采用 CoWoS 技术，但它仍将发挥关键作用，因为现在采用兼容的材料将是明智且深思熟虑的举措，以确保未来的迭代。短期内，液态模塑料 (LMC) 将带来实际优势，包括结构完整性、更好的散热性能和更高的制造效率。所有这些优势将有助于实现稳定的性能和更高的效率。郭明錤还强调了明年 20 周年纪念版 iPhone 上A20 系列芯片的变化，因此也请务必关注。

从供应链角度来看，长兴材料凭借超越日本供应商Namics和Nagase的出色表现赢得了这份合同。此次转变也标志着苹果公司一项引人注目的采购策略，它让台湾供应商在先进芯片材料领域发挥更大作用，同时在控制和研发合作方面也赋予了苹果更大的灵活性。值得注意的是，苹果公司正在为未来的M6或M7系列芯片奠定基础，这些芯片可能会全面采用CoWoS，甚至是CoPoS（即芯片基板封装技术）。

这将使苹果能够构建更大、更复杂的处理器，以处理日益苛刻的工作负载，从AI模型训练到高端3D渲染，并显著提高内存吞吐量。至于2026年Mac电脑中的M5芯片，该处理器将提供用户期望的性能，并提高效率。

苹果还推迟了其 M5 芯片的发布，该芯片预计将于明年初随 MacBook Pro 机型一同推出，此次更换芯片可能是原因之一。该公司还计划在 2026 年晚些时候发布MacBook Pro 的升级版，该版本可能搭载 M6 芯片。您认为苹果转向支持 CoWoS 的封装方式会带来性能的重大飞跃吗？请在评论区分享您的想法。

A20 和 A20 Pro 可能是苹果首批应用于 iPhone 18 系列的 2nm 芯片组。得益于台积电的持续努力，苹果将转向更新的光刻技术。可惜的是，这种转变代价不菲，因为使用这种尖端工艺制造的每片晶圆预计成本高达 3 万美元，这使得这家库比蒂诺巨头成为少数几家加入 2nm 潮流的公司之一。不过，一位分析师表示，苹果正在研究其他封装技术，以提升芯片组的性能并降低成本，预计 A20 将在 2026 年从 InFO（集成扇出型）封装转向多芯片模块封装 (WMCM)。

天风国际证券分析师郭明池称，随着苹果寻求提高成本效率和提升 A20 芯片的性能，传统的 InFO 封装技术可能正在被 WMCM 取代。今年早些时候，台积电推出了 CyberShuttle 服务， 通过共享同一测试晶圆来帮助其合作伙伴降低芯片成本，但苹果似乎一直在探索另一种技术。根据 Medium 文章中的详细信息，WMCM 封装将采用 MUF（Molding Underfill，模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺。

这项技术有助于减少材料消耗，同时提高良率和效率。尽管台积电在2纳米试产期间的良率估计为60%，但当其月产量提升至6万片晶圆时，良率究竟会达到多少，目前尚无定论。由于台积电可能不会对苹果的缺陷晶圆给予特殊处理，这家iPhone制造商将采用其他替代方案来降低芯片组支出。

除了 WMCM 封装之外，据报道，苹果还将转向 SoIC（System on Integrated Chips，集成芯片系统）技术，即将两块先进的芯片直接堆叠在一起。该工艺允许堆叠芯片之间实现超高密度连接，从而降低延迟、提升性能并提高效率。遗憾的是，苹果可能会将这项技术仅限于其 M5 系列芯片组，据说该系列芯片组将应用于该公司更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 系列。

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