下一代Macbook，用上自研无线芯片

苹果自研无线芯片的转型始于 iPhone 16e 的 C1 芯片，如今公司计划将这一成果扩展到更多产品类别。据悉，整个 iPhone 17 系列都将搭载苹果自研的 Wi-Fi 芯片。不过，库比蒂诺的这家巨头并不打算将自研硬件局限于手机，其他设备也在覆盖范围内。

泄露的代码显示，这款无线芯片将在明年应用于 M5 MacBook Air 系列，目前尚未确认 M5 MacBook Air 系列的 Wi-Fi 和蓝牙是否会集成在同一封装内。可以说，苹果在自研零部件方面雄心勃勃，意在减少对博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等公司的依赖。

苹果的计划是让自研无线芯片更加高效，并节省空间。早在 2023 年就有报道称，苹果计划将 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信芯片整合在单一封装中，以释放更多可用空间并节省功耗。当前，这些组件分别焊接在逻辑板上，既增加了生产成本，也无法享受集成带来的好处。不过，预计第一步将从 iPhone 17 的发布开始。

下一阶段是将相同的自研 Wi-Fi 芯片引入 M5 MacBook Air 系列。根据爆料人 @aaronp613 在 X 平台的消息，这些机型依然会有 13 英寸和 15 英寸两种尺寸，与 M4 MacBook Air 系列保持一致，意味着苹果不会对外观设计进行改动。

早在今年 3 月，我们就提到苹果已经开始研发新一代便携式 Mac，并根据公司原定的发布时间表，这些产品有望在 2026 年第一季度亮相。目前尚不清楚苹果是否会在 M5 MacBook Air 上仅采用自研 Wi-Fi 芯片，还是会将其与蓝牙一同封装。

有爆料暗示，两颗芯片可能会整合在同一晶粒上，但考虑到苹果在推进技术转型时一贯采取循序渐进的策略，我们认为 13 英寸和 15 英寸的 M5 MacBook Air 首发时很可能只会搭载自研 Wi-Fi 芯片，而更先进的集成封装将留待后续机型实现。

我们预计，这颗自研芯片将与 iPhone 16e 的 C1 类似，凭借苹果深度整合的设计，在性能与能效之间取得最佳平衡，从而带来更佳的续航表现——尽管 M5 MacBook Air 本就不太需要额外的续航提升。按惯例，更多细节将在明年的正式发布会上公布。

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