今天拆解了一个中国电芯电视机顶盒，发现这才是硬件设计降低成本的典范啊，值得所有做硬件的人学习！

这是机顶盒一侧的接口。有按键、DC12V供电口、AV口、HDMI接口、以太网口、USB口。

另一个侧面还有一个USB口。

这个机顶盒的型号是ZN90。

底盖采用了两颗螺丝+卡扣的形式固定。

去掉底盖之后就可以看到电路板背面了，背面没有IC，只有一些阻容器件。

板子正面。整体看起来非常简洁、干净。

以太网接口的变压器。

HDMI接口处有ESD防护器件的焊盘，但是实际生产时没有贴装。

这是AV连接器、DC电源插座、开关按键等特写。

音频接口芯片使用的是3PEAK的TPF607A。这是一个3-Vrms的音频线路驱动器，集成了电荷泵，封装形式为MSOP-10。

这个机顶盒上还有一个RTL8763蓝牙模组。

蓝牙模组采用了PCB板载天线。

接下来看看SoC部分。主控芯片上粘了一个散热器，需要先把散热器抠下来。

这种散热器我之前在拆解荣耀Pro路由器的时候看到过（文章链接：），评论里有大神说这种是碳化硅陶瓷散热片，在机顶盒、路由器里使用这玩意比较多。

去掉散热片之后，看到主控是晶晨的S905L。

旁边还有来自晶存Rayson的两颗DDR颗粒和一个eMMC颗粒。其中DDR4颗粒的型号是RS512M16ZNDD-75DT，容量8Gbit，位宽512Mx16。eMMC的型号是RS70B08G3S03F，容量8GB。

为啥文章标题说这个机顶盒是硬件设计降低成本的典范呢？因为这样的一个外挂两颗DDR4和eMMC的SoC电路的板层只有两层。关键这些器件都是BGA封装的，我很好奇这些器件是怎么扇出的。

先打光看看DDR的走线。完全是在顶层和底层走线了，两根差分线中间留一定铜皮宽度，并在铜皮上打过孔，通过这种形式来保证地回路，毕竟只有两层板，没有完整的地平面。

板子背面也是同样的。唯二的两层电气平面，利用得井井有条。只能说这个硬件工程师水平很高，耐性也不错。

我很好奇芯片是如何扇出的，所以上夹具，固定住板子打算把这些器件吹掉看看。

Few minutes later，吹完了。

这样一看就懂了，这个S905L在最外圈的引脚并不算多，这样可以让里面第二圈、第三圈的走线直接从顶层拉出，但是全部拉出也是不可能。只需要把这部分打过孔从底层拉出就行。也就是说，从芯片封装设计层面，就考虑到PCB按照两层来做了。看来芯片原厂想要做大做强，不能只在芯片功能性能上对标别人，一定要有其他让下游厂商无法拒绝的优势，比如这颗S905L，他最大的优势就是可以两层布板。

这是DDR4颗粒的走线。

顶层的DDR走线。

凭我的经验观察，这个板子肯定是2层板。为了验证确认，我打磨了一个缺口，发现确实是两层板无疑。当然，在打磨的时候为了避免内层铜皮内缩，我还打磨得挺深。

看完PCB，我们再看看外壳设计。其中外壳上有两个指示灯位，图片上这个是导光柱。导光柱的安装也非常简单，注塑壳子上生长了一个小柱子，把导光柱组件可以直接套在这个小柱子上，然后使用烙铁一类的工具压融小柱子从而固定导光柱组件。

注塑壳体在内部生长的螺丝柱、支柱高度超过柱子直径时都会增加加强筋。在侧壁上每间隔一定距离也设置了加强筋。

这个电视机顶盒，不论结构设计、PCB设计、芯片选型、装配，任何一个环节都完美诠释了降低成本这一核心理念。毕竟这种产品的装机量都奇大，哪怕是节省一个电阻电容，批量算下来都是一笔巨款，更何况把PCB从六层、四层，直接砍到两层，简直是成本腰斩啊！不过话说回来，有些东西学学可以，但是不一定有机会实施。总结来说还是一句话，学习的是思路、方法，而非具体的操作。

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