RA8D1
RA8D1套件
RA8D1开发套件测评来啦！
RA8D1单片机基于目前最强Cortex-M85内核，只要你来测评，就免费对应开发板！还有优秀奖等更多福利！
CPKCOR-RA8D1B板上使用224BGA封装的RA8D1 MCU（U1），支持MIPI-DSI显示输出接口。 板上除了实现RA8D1最小系统外，还搭载了实用的外设功能，包括：
● 16位SDRAM（U2），32M字节容量
● QSPI Flash（U3），16M字节容量
● USB 2.0高速主机/设备，JUSB Type-C 2.0接口，支持主/从功能自动切换
● 板载Segger Jlink调试器，同时支持一路虚拟串口，JDBG Type-C 2.0 设备接口
◇ Jlink工作指示LED（橙色）
● 电源LED（白色），用户LED-PA01（绿色），复位按键和用户按键-P008
2.54mm间距的通孔扩展接口
◇J901 串行口扩展
◇J902 外接调试器接口
◇JA，JD通用扩展接口
在开发板的底面，预留了丰富的扩展接口，包括：
● TF卡槽，支持3.3V信号电平（DS和HS速度模式）
● J1，J2 两个80管脚的高密度板对板连接器
◇HRS DF40C-80DP-0.4V(51)
◇对应的扩展板用接插件有多种合高选择，1.5 /2.0 /3.0 /3.5 /4.0mm
CPKEXP-EKRA8X1 是适用于CPK-RA8x1系列核心板的通用扩展板，扩展板上提供了和EK-RA8x1类似的接口，其中部分接口和EK-RA8x1管脚兼容，可以方便地评估RA8x1 MCU的大部分功能。
此通用扩展板也可作为一个设计样例，当用户有特定的功能需求时，可以自行修改，快速设计出符合需求的原型系统。
● USB-FS Type-C 接口，通过2.0mm跳线组合选择Host或Device功能，支持RA8x1 MCU的USB-Boot功能。
● 2路CAN-FD 收发器，通过2.54mm跳线座连接MCU，可灵活适配需要使用的CAN通道和管脚。
● 百兆以太网，使用LAN8720AI PHY。
●H0233S001 2.33英寸全接口LCD模组，支持MIPI-DSI/RGB666/SPI显示接口（可选装）。
● QSPI Flash，WSON 6x8封装，可贴装NAND Flash (缺省不贴装)。
● RESET按键和NMI中断按键，1个用户按键。
● 1个电源LED，2个用户LED。
所有的扩展接口都可以作为GPIO扩展来使用，但在管脚分布上，同一外设功能的I/O尽量分布在一起。排针接口的规格均为2.54mm间距。
● PMOD接口，支持Type2A扩展SPI接口（缺省）以及Type3A扩展UART接口（需修改跳接电阻）。
● Arduino UNO扩展接口。
● Grove接口1，仅支持I2C功能。
● Grove接口2，可选I2C、I3C或模拟接口功能。
● 50pin FPC LCD触摸屏扩展接口，支持MIPI-DSI（2 Lane）、RGB666、SPI显示，I2C触摸屏。
● 40pin 双排针 LCD触摸屏接口，支持RGB888显示，I2C触摸屏（与EK-RA8D1兼容）。
● 24pin FPC CEU接口（DVP摄像头接口），可以直接连接OV7725摄像头模组。
● 30pin 双排针 摄像头接口，其中前20pin的管脚定义和EK-RA8D1兼容。
● 20pin FPC接口，用于扩展OSPI设备（需要禁用核心板上的QSPI存储）。
● 20pin 双排针 SDIO/MMC接口。
● 24pin 双排针 GPIO信号扩展。
● 10pin 双排针 USB FS及调试烧录控制。
● 10pin CMSIS-DAP调试接口。
● 20pin ETM调试接口（未实装）。
直接扫描下方二维码报名，或者点击“阅读原文”直达报名界面。
根据填写的申请理由（开发活动项目）完成项目制作，并发表文章至CSDN、电子发烧友社区、21IC（其中一个平台）（项目需开源）。
完成测评任务即可获得RA8D1开发套件，否则需要退还开发板。
完成的作品在原创基础上题材新颖，经RA生态工作室评定为“优秀奖”，可获得定制充电宝或100元京东卡。
RA8D1开发套件资料链接：https://gitee.com/ramcu/cpk_examples（开发板说明、原理图、例程）
RA生态工作室网站：https://www.ramcu.cn/（资料、教程查询）
RA8系列教程（系列教程文章）
报名时间：2025年8月15日-2025年9月15日
名单公布：2025年9月18日
发货时间：2025年9月18-19日
评测时间：2025年9月22日-2025年10月31日
1. 产品申请：请认真填写申请理由，提交有创意的开发计划，大致的实现过程和应用场景，展示丰富的过往项目经验。
2. 筛选：根据申请者填写的开发计划进行筛选。
3. 名单公布：试用名单将在活动页公布。
4. 试用通知：名单公布后工作人员将以短信 / 邮箱 / 电话等方式通知申请成功者。
5. 产品寄送：联系到试用者，双方确认规则后，将产品快递给试用者，具体到货时间以实际物流为准。
6. 试用报告：收到开发板后，需按要求定期上传开发报告（图文 / 视频）至CSDN、电子发烧友社区、21IC（其中一个平台），试用报告要求100 % 原创，抄袭会被封杀哦。
7. 产品回收：请收到开发套件的用户在规定时间内完成开发报告并上传至CSDN、电子发烧友社区、21IC（其中一个平台），如未完成开发报告并上传发布，将会要求您退回开发套件。
8. 优秀开发报告评选：将从报告质量评选。
试用者收到开发套件后，进行项目开发，并在CSDN、电子发烧友社区、21IC（其中一个平台）发布开发过程。开发报告要求如下：
1. 开发报告可分为：项目概述、开发过程、项目演示等，不少于500字+3张图片+1个视频。
2. 报告形式：标题格式：【CPKCOR-RA8D1】+自拟标题
3. 视频演示可分为：应用演示视频、调试演示视频等。
4. 试用周期内如无特殊原因，要求按时完成开发报告报告。
5. 如未按要求上传相应内容，开发套件将被收回，并取消活动参与资格。
1. 如遇放假、快递停发等特殊情况，工作人员将会另行安排寄送时间，并通知相应开发周期。
2. 若因突发状况，无法继续完成试用，以及收到套件的15天内，若没有更新内容，请主动协商退还。
3. 活动过程中，套件所有权归活动发起者，开发者只拥有套件使用权; 若在使用过程中出现恶意损坏开发套件的行为，请原价赔偿。
4. 参与者分享的开发报告知识产权归属个人，免费授权RA工作室在各平台发布与更新。
5. RA工作室拥有最终解释权！
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开发瑞萨MCU会用到了哪些工具？
