出品 | 张通社
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近日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，为解决IPO承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金。本次交易预计不构成重大资产重组。
公告显示，本次收购标的资产为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。
华虹半导体成立于2005年，总部位于上海张江高科技园区，是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
标的公司华力微成立于2010年。公司以集成电路芯片制造为核心，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。
本次收购
源自IPO历史承诺
华虹半导体与华力微的“牵手”，源于一份上市时的郑重承诺。
两家公司同属上海华虹（集团）有限公司旗下，均从事晶圆代工业务，但双方在定位及主要工艺技术平台上存在战略区分。
华虹半导体主要定位于特色工艺，而华力微则定位于先进逻辑工艺，但两家在65/55nm及40nm工艺节点存在部分业务重合，由此产生了同业竞争问题。
2023年8月，华虹半导体登陆科创板时，华虹集团便发布了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，郑重承诺：“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。”
如今，距离承诺期届满仅剩约一年，本次公告的发布，标志着华虹集团正积极履行其承诺，在承诺期的关键窗口启动将华力微注入上市公司的实质性步骤，旨在彻底解决历史遗留的同业竞争问题。
在资产注入之前，华虹集团已对存在重合的三个工艺平台业务进行了分割。
65/55nm及40nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，明确由华虹半导体承接该平台的新增客户，华力微则仅继续服务现有客户，且不再承接该平台的新增客户及现有客户的新产品。
而65/55nm及40nm逻辑与射频工艺平台相关业务的新增客户由华力微承接，华虹半导体则维持服务现有客户，同样不再承接该平台的新增客户及新产品。
之前双方在65/55nm工艺上的重复投资可能导致产能过剩，造成资源浪费；尽管华力微向华虹提供技术许可，但双方在研发资源上的分散可能延缓技术突破。
华虹公司称，此次交易的推进不仅充分彰显了大股东履行承诺的担当，更是上市公司看好未来市场发展的体现，代表了其对特色工艺晶圆代工行业的坚定信心。
值得注意的是，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙），最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准。
国内晶圆代工“双雄”之一
二季度业绩持续向好
作为中国大陆晶圆代工市场的 “双雄” 之一，华虹半导体背靠华虹集团，是其旗下上市平台，实际控制人为上海国资委，至今已拥有超过25年的运营积淀。公司于2014年在港交所挂牌上市，并在2023年成功登陆上交所科创板，完成了资本市场的重要布局。
在产能布局上，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，同时在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一更是全球第一条12英寸功率件代工生产线。
技术路线上，华虹半导体与主攻7纳米及以下先进工艺的中芯国际形成差异化发展，主要聚焦于28纳米以上的成熟制程，同时也是全球主要的智能卡芯片代工厂。
不仅如此，华虹半导体在国内特色工艺晶圆代工领域占据重要地位，是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在0.35µm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到40nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台。
凭借扎实的技术积累和全面的工艺布局，公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排名前50名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，体现了其在行业内的广泛认可度。
根据华虹半导体发布的2025年第二季度业绩报告，公司二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点。母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1%。对于第三季度，华虹预计销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。
在产能方面，公司第二季度产能利用率达到108.3%，环比今年第一季度的102.7%、同比2024年第二季度的97.9%，均有提升，创下近几个季度以来的新高。
在此经营背景下，若此次交易顺利推进，通过整合华力微的资源和能力，预计将对华虹半导体持续的产能扩充计划以及其在特色工艺技术平台上的深化发展产生积极作用，并可能对上市公司未来的业绩表现形成支撑。
产业整合成破局关键
本土半导体在增长中迈向集中
华虹半导体与华力微的整合，恰是中国半导体产业从分散走向集中的缩影。
近年来，面对国际技术封锁的挑战，中国通过政策引导与资本投入，加速推进半导体产业链的国产化替代进程。尤其在设备、材料等关键薄弱环节加大研发与产业化力度，致力于构建更安全、自主可控的供应链体系，为国内庞大的市场需求筑牢本土支撑。
作为全球重要的半导体消费市场，中国的产业潜力为本土晶圆代工企业提供了广阔空间。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年中国半导体市场规模达到1851.14亿美元，同比增长20%。而在中美科技竞争的大背景下，新能源汽车、工业控制、新型数据中心等领域的快速崛起，更催生了对本土制造产能的刚性需求。
然而，过去产业布局分散、资源投入重复的问题，始终制约着本土半导体企业的国际竞争力，难以充分释放市场潜力。
正是在这样的行业背景下，华虹半导体从上市时承诺解决同业竞争，到如今启动对华力微的收购，这场历时三年的资本运作，可视作市场扩容阶段中国半导体产业从分散走向集中、以整合实现破局的生动实践。而这种以龙头企业为主导的垂直整合，正逐渐成为中国半导体产业提升国际竞争力的关键路径。
