图片来源：法新社（AFP）据悉，英特尔正依托其2nm 英特尔代工工艺研发人工智能（AI）半导体，旨在与英伟达等行业领军企业展开竞争。据 Wccftech 报道，尽管英特尔 18A（2nm）工艺技术仍存在不确定性，但该公司正积极开发基于 Jaguar Shores 架构的机架级 AI 芯片解决方案，预计将搭载 SK 海力士的第六代高带宽内存（HBM4）。下一代AI 解决方案初现有消息人士披露了基于Jaguar Shores 架构的 AI 半导体测试产品图片，并指出英特尔在 2025 年 7 月举办的 2025 英特尔 AI 峰会上宣布，将在其下一代 AI 芯片中集成 SK 海力士的 HBM4。从Falcon 到 Jaguar Shores 的战略支点据The Verge 报道，英特尔此前的战略核心是推出 Falcon Shores—— 一款预计于 2025 年底前后发布的数据中心 GPU 加速器。然而，结合市场反馈与内部重组，英特尔决定取消 Falcon Shores 的公开发布计划，仅将其用于内部测试。目前，该公司已将 AI 业务重心重新聚焦于 Jaguar Shores，目标是推出一套完整的系统级机架级 AI 解决方案。内存合作助力竞争格局据集邦咨询（TrendForce）消息，为给 Jaguar Shores 提供算力支撑，英特尔正与 SK 海力士合作集成 HBM4。尽管双方合作细节尚未得到证实，但采用 HBM4 将使英特尔与英伟达、AMD 预计于 2026 年推出的 AI 芯片规格趋势保持一致。与此同时，《韩国经济日报》报道称，英伟达计划自2027 年起开始自行生产 HBM 基板裸片。这一动态引发市场猜测：SK 海力士作为英伟达 HBM 供应商的地位是否会因此削弱？供应链格局保持稳健不过，韩国证券行业多数观点认为，英伟达此举不会削弱SK 海力士的市场地位。相反，在 HBM 供应链重组过程中，SK 海力士的技术可靠性与产能优势或能深化其与英伟达的合作。总体而言，向定制化HBM 转型带来了明确挑战：存储厂商需将部分设计控制权让渡给集成电路（IC）设计公司，导致自身定价权下降；且随着设计复杂度提升，技术领先地位存在被削弱的风险。尽管如此，部分分析师认为，IC 设计公司需通过与存储供应商深度合作才能完成产品开发，这使得挑战转化为机遇。美光科技（Micron）也预测，定制化 HBM 的商业化应用将助力企业与客户建立更紧密的合作关系。此外，定制化基板裸片不仅可能重塑供应链结构，还对芯片性能具有重要影响。带宽、延迟与能效的提升有望增强AI 加速器性能，进而推动 HBM 需求增长。*原文媒体：DIGITIMES Asia*原文标题:Intel's AI chip comeback: 2nm Jaguar Shores to rival Nvidia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
