在半导体行业，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过三维集成提升芯片性能已成为核心发展方向。2.5D/3D封装、异构集成等先进封装技术的普及，对垂直互连密度和基板性能提出了更高要求。传统的硅基板在高频信号传输、制造成本和工艺复杂度等方面的局限性日益凸显，而玻璃基板凭借独特优势，正成为下一代芯片基板的理想选择。
玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)作为实现玻璃基板三维集成的关键技术，犹如芯片世界的“微型通道”，引领着半导体封装从“硅基时代”向“玻璃基时代”过渡。
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1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
