玻璃通孔技术，英文全称：Through Glass Via，简称：TGV，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与硅通孔（TSV）工艺技术相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
制约玻璃通孔技术发展的主要困难之一就是玻璃通孔成孔技术，需要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好以及低成本等一系列要求。玻璃通孔成孔技术可以分为喷砂法、光敏玻璃法、聚焦发电法、等离子体刻蚀法、激光烧蚀法、电化学放电加工法、激光诱导刻蚀法。
今天给大家盘点一下国内玻璃基板TGV打孔企业（排名不分先后），如有遗漏，欢迎加入玻璃基板(TGV)技术交流群交流。
武汉帝尔激光科技股份有限公司是一家以自主创新激光技术为核心，面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案的激光装备制造企业。公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
帝尔激光推出的TGV设备通过激光加速可控蚀刻LACE(Laser Accelerated Controlled Etching)技术，利用超高峰值功率密度整形后的激光束，瞬间作用在透明材料内部形成微小的激光改质通道，再基于改质与非改质区域的异向腐蚀速率特性，化学蚀刻形成一定深径比、形貌可控的通孔。在深孔特性方面，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm，最小孔间距≤10µm。
大族半导体凭借在半导体激光工艺应用的丰富实战经验，成功攻克多项TGV精密激光钻孔核心技术难关，助力玻璃基板封装产业化发展。
大族半导体飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备(FLEE-TGV)可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备。每秒打孔>5000个，深径比>50:1，定位精度+5um，适用于玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。
德龙激光目前在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备。钻孔设备单点加工每秒为2000个孔。加工尺寸在550mm×650mm 200μm玻璃厚度上最小孔径10μm，可支持高于1:50的深径比，目前相关新产品已获得订单并出货。
钛昇具备面板级、玻璃基板与矽光子三大关键题材，在标记、背面画线和开槽等制程上均为英特尔指定的设备供应商。钛升玻璃技术应用专利解决方案，通过混合激光钻孔和湿法蚀刻工艺形成TGV，可实现高产量、高深宽比、侧壁无缺陷和高密度。钛昇科技合作研发玻璃镭射改质TGV技术已通过验证，实现每秒8000个孔，精准度可达+/-5 um，可在AOI实现孔径、腰径、真圆度和上下孔同心偏差映射，保证刻蚀、溅射和镀层效果。钛昇科技已经陆续接到订单，从2024年下半年开始向英特尔等长交付设备，2025年其业务将达到新的高峰。
深圳市圭华智能科技有限公司是从事玻璃打孔、玻璃切割的厂家，是一家专注于高端超快激光工艺、激光系统、激光设备研发、生产与销售的企业。
圭华智能TGV激光钻孔设备解决了通孔成型的技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。实现行业最大加工面幅920 mm* 730 mm，最小孔径1.5um，最大径深比 1: 200，孔壁光洁度小于150nm，最快加工速度10000孔/秒。常规可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm。
迈科微纳半导体技术（昆山）有限公司面向半导体行业，致力于高品质超精密激光智能装备和精密工业激光工艺解决方案、半导体玻璃基板超快激光快速打孔及蚀刻技术、集成电路高端芯片系统级测试成套装备的研发与产业化。公司目前可向半导体行业提供的产品有：激光切割分选一体机、基板&晶圆全自动植球机、全自动基板&载板打标机、全自动芯片分选测试包装线、TGV激光钻孔设备、全自动晶圆检测探针台等。
面对玻璃基板的加工需求，华工激光自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，缩写LIMHDE）。该技术联合国际知名学府和国家级材料实验室共同开发，相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度。
该技术采用了最新一代超短脉冲激光技术，并针对玻璃、石英等不同类型的材料定制化开发了诱导微孔激光头，最小可以做到5μm孔径，径深比可达1:100。目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，同时在多家客户现场进行工艺测试，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
华日激光的Femto2-R40飞秒激光器是国内首款脉冲宽度小于190fs的工业级红外飞秒激光器，凭借其高精度、高效率、高稳定性，在TGV玻璃通孔制备领域展现了强大的技术实力。
高精度成孔
脉冲宽度<190 fs，能量高度集中，可实现微米甚至纳米级别的通孔加工。
孔圆度小于3μm，加工精度行业领先。
高深径比
单脉冲能量>200μJ，玻璃通孔侧壁粗糙度小，垂直度好。
百万孔一致性>98%，深径比高达150:1，满足高端制造需求。
高效率加工
支持510*515mm大面积玻璃基板加工，加工速率高达10000via/s。
绿光波段输出，适合多焦点分光加工，效率较传统工艺提升数倍。
莱普科技专业打造玻璃基板激光诱导钻孔机，最大扩展到650mmx620mm,深径比可达50:1，最快打孔速度可达>5000孔/秒。平台定位精度<2um，重复定位精度<1um，刻蚀孔径>5-10um。莱普科技还推出晶圆激光划片/切割机，可以解决玻璃基板碎裂的问题。
利元亨TGV通孔制备流程利用激光高能量脉冲诱导玻璃产生连续变性区，随后使用湿法腐蚀，从而快速而精确地形成玻璃通孔。
截至目前，利元亨半导体玻璃激光穿孔设备在多个核心性能指标上达到了行业领先水平，为先进封装技术的发展提供了强有力的支持。
为了进一步推进TGV技术的研发与应用，利元亨开发了一套先进的半导体玻璃激光穿孔实验平台。该平台集成了多项尖端技术，包括手动上下料系统、行业领先的红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统、真空吸附治具等。平台能够处理100×100mm至360×360mm范围内不同尺寸的玻璃基板，支持厚度从0.1mm到1mm的玻璃材料。在洁净室内进行的工艺验证过程中，实验平台能够有效避免灰尘杂质的引入，确保激光加工区域的清洁度和加工质量。
深圳市韵腾激光科技有限公司（Inte Laser）是一家自动化高精密激光应用专业设备制造商；是集研发、生产、销售 及售后为一体的高新技术企业。微晶玻璃/TGV玻璃诱导蚀刻设备采选超快激光，可实现不同厚度的玻璃切割与异形切割；智能CCD视觉系统，切割精度高，速度快，崩边小；易操作的工控软件平台，大幅提升加工效率和质量。
安徽柏逸激光科技有限责任公司成立于2021年12月，由安徽大学郭庆川教授在安徽大学激光与光学研发中心科研基础上孵化，由政府资本、安徽大学等共同投资，是一家集激光微纳加工技术、光学设计和光学系统、自动化系统与智能制造等核心技术为一体的超快激光高端装备企业。
自主研发的TGV玻璃通孔激光加工装备兼容不同材质玻璃（BF33、EXG、高铝玻璃）微孔加工需求，轴向匀化无衍射结构光局部改性(贝塞尔光）结合化学湿法蚀刻制备高深径比TGV通孔，实现侧壁光滑，一致性好等效果。
纪易科技，成立於2017年，专注於雷射光学与自动化设备的研发、制造与销售。
规格与说明:
采用超快脉冲雷射技术，实现高精度、低热影响的玻璃穿孔加工。配备精密运动平台与视觉对位系统，确保加工精确性和稳定性。支援不同直径和深度的玻璃穿孔，满足多样化制程需求。
产品特点：
TGV 技术在玻璃基板上制造微米级的通孔。高密度集成：支援先进封装技术，如 2.5D/3D IC。光电混合封装：用於光学模组与电子模组的结合。
可靠性提升：玻璃基板减少应力集中，提高封装结构的稳定性。
苏州贝林激光有限公司成立于2007年,专注于微纳加工领域各类激光器研发、生产及销售，产品包含飞秒、皮秒、纳秒等各类激光器。
海纳光电以镭射细微加工为主轴, 积累了多样微米级和纳米级精细加工技术，针对玻璃基板量产的深径比可达1:20以上，孔径在5-10微米，细孔內壁粗糙度 Ra < 0.1 um，真圆度为100%，没有崩边。厚度从10微米1000 微米之间的玻璃基板。
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武汉帝尔激光科技股份有限公司
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浙江诗韵芯龙半导体有限公司
苏州芯睿科技有限公司
芯微特半导体科技（江苏）有限公司
深圳市华屹超精密测量有限公司
1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
