半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。这意味着，使用者无论在密集城市楼群还是偏远山区，都能够实现高速可靠、无时不在的通信连接。而传统电子学硬件仅可在单个频段工作，不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系，难以实现跨频段工作。为了弥合不同频段设备的“段沟”，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片。实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。一片仅有指甲盖大小的芯片，竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6 GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源，以超过120 Gbps的极速传输数据，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。“当前我们正步入一个万物互联的时代，未来6G网络不仅要支撑虚拟现实、智慧工厂等对带宽和时延极其敏感的应用，还要在密集偏远山区、深海空天等复杂环境中实现广域覆盖。”王兴军介绍，不同频段各有优劣：高频段数据资源丰富、速率极高，却难以远距传输；低频段穿透性强、覆盖广，却容量有限。传统基于纯电子技术的无线设备受限于材料和结构，往往只能“守”在一个频段工作，导致系统复杂、设备冗赘、难以动态调度频谱资源。真正实现“全频段自适应利用”，始终是横亘于产业界与学术界面前的核心难题。
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