8月26-28日，Formnext Asia Shenzhen深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会在深圳国际会展中心宝安新馆5号馆盛大举办。本次展会规模达20,000平方米，汇聚265家行业领军企业，其中包括131家首次参展企业，以及来自德国、法国、荷兰、美国、新加坡及西班牙等地国内外知名企业。全面展示增材制造设备、材料、软件及服务，重点呈现增材技术如何推动各行业生产方式的变革，从而实现按需生产、大规模定制、轻量化等创新应用。今年展会特设全新主题展区及丰富同期活动，包括14场会议和150多场专题演讲，深度解析行业趋势、技术与应用。吸引3C 电子（计算机、通信和消费电子）和鞋履行业的增材制造应用等领域的重量级中外嘉宾与行业精英齐聚一堂。
展会现场名企汇聚，共同探讨和分享最新的制造技术、创新理念和探索未来发展趋势，实现资源共享、优势互补。值得一提的是，展会期间，Formnext Asia Shenzhen联合有材®携手汽车、家电、智能硬件、消费电子、3C等领域的品牌终端/制造企业合作伙伴，同步举办专场供需对接会，通过需求发布+产品推介+1V1精准对接的形式，促进上下游企业高效链接、技术创新及商贸合作，孕育新商机，推动新发展。本次供需对接会旨在打破传统供应链模式和服务难以满足市场需求的禁锢，创新行业的供应链服务，为供需双方提供一个有效交流和精准对接的服务平台。同时，也为参展商进一步拓展客户资源赋能。此次供需对接会，联想、创维、卡西欧、帕西尼感知科技、迪卡侬、天娱数科、耐尔金、欣威智能等知名终端进行线下及线上对接。前来参加对接会的材料企业、加工商和方案商收获颇丰，对接了多家平时难以接触到的知名终端企业，并达成合作意向。据了解，Formnext Asia Shenzhen紧扣先进制造业发展趋势，聚焦新质生产力的培育、新兴领域的探索、政策导向的解读以及商业机遇的挖掘，旨在搭建一个跨行业、跨国界的高端交流平台，为推动制造业转型升级贡献力量。展会顺应发展趋势，精准对接深圳产业发展需求，致力于打造一个先进制造业的产学研用和商贸平台，以推动新型工业化进程，促进我国制造业向全球高端市场进军。有材®是新材料全产业链大数据和智慧供应链服务平台；寻材问料®是材料界和制造业连接平台，致力于让天下没有难找的材料；服务于10000+知名品牌制造商及100000+工业设计师、研发采购，长期收到品牌终端、制造企业大量的找新材料、新工艺、新技术需求。2025年10月28-30日，寻材问料® 、创新材料馆®将联合新材料在线®、有材®举办为期3天的“2025第六届新材料供需对接大会暨需求发布会&新品发布会”，通过新品发布及供需对接的形式，将国内外优质材料供应商与知名品牌终端进行撮合对接，全方位助力与会产业链上下游企业交流合作，实现共赢。
170+品牌终端、零部件、OEM/ODM厂商已确认出席供需对接大会及同期世界CMF大会、国际CMF展，活动详情：今日新增20+品牌终端确认出席 中兴、移动、科大讯飞、迈瑞、长安、广汽丰田、零跑……2025新材料供需对接大会最新需求清单公布
今日（8月29日）下午5:00，“1000+材料需求发布会”将在线直播，点击下方 预约 按钮，提前锁定直播间！
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